이 기사는 2017년 04월 06일 15:44 thebell 에 표출된 기사입니다.

인쇄회로기판(PCB) 화학 소재 분야에서 기술력을 인정받은 와이엠티가 기업공개(IPO)에 나서면서 주목받고 있다. OLED, 반도체 등 전방 시장의 호황에 따른 수혜를 입을 것으로 기대되고 있다.

와이엠티는 PCB 화학 소재 중 금 도금, 동 도금 분야에서 세계적인 기술력을 인정 받고 있다. 관련 시장은 유연성을 가진 연성 PCB(FPCB)나 복합성 PCB(RF PCB)가 스마트폰 등 하이엔드 기기에 적용되면서 빠르게 성장하고 있다. 부품의 갯수는 증가하는데 제품을 보다 소형화하기 위해 기판을 접어서 제품에 탑재하는 것이다.

최신 하이엔드 스마트폰의 경우 기존에 사용되던 회로보다 훨씬 세밀한 제품이 사용되면서 화학 소재 공정도 까다로워졌다. 이러한 공정을 소화할 수 있는 업체가 전 세계적으로 몇개 업체에 불과한 실정이다. 와이엠티는 기술력을 앞세워 이러한 블루오션을 개척하고 있다.

향후 RF PCB 등 하이엔드 화학 소재의 수요는 스마트폰에 국한되지 않을 것으로 전망된다. 굴곡성 디스플레이나 전기 자동차, 웨어러블 디바이스, 헬스케어 제품 등 쓰임새는 확대되고 있다.

와이엠티는 연성 PCB에 사용되는 금 도금 기술을 개발해 주요 스마트폰 벤더사와 공급 계약을 체결했다. 100년 이상의 역사를 가진 일본의 기술 기업들과의 기술 격차를 단숨에 좁힌 것이다.

독일 기업이 장악한 동 도금 시장으로도 사업 영역을 넓히고 있다. 동 도금은 전기가 통하지 않는 부도체 물질에 동을 입혀 전기가 통하는 도체로 가공하는 작업이다. 다층 기판에 대한 수요가 늘어나고 회로 구조가 점차 미세해지면서 하이엔드 동 도금 시장도 유망한 분야로 떠오르고 있다. 와이엠티는 관련 기술을 독자적으로 개발했으며 경쟁사 대비 우수한 가격 경쟁력을 지닌 것으로 평가받고 있다.

해외 진출도 가속화되고 있다. 주요 벤더사들의 베트남 진출에 발맞춰 베트남에 공장을 세웠으며 생산설비 가동을 준비하고 있다. 올해안으로 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 100% 현지 인력으로 구성된 중국 법인, 대만 지사 등도 운영되고 있다.

와이엠티 관계자는 "연구·개발(R&D)에 매년 꾸준히 투자하며 기술 개발에 매진하고 있다"며 "원천 기술력을 인정 받아 시장 점유율을 빠르게 늘리고 있어 향후 탄탄한 실적을 이어나갈 수 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다.

와이엠티는 이번 공모에서 93억~104억 원의 자금을 조달할 계획이다. 오는 11~12일 투자자들을 대상으로 수요 예측에 나서며, 코스닥 상장은 27일 이뤄질 예정이다.