이 기사는 2017년 08월 11일 13:31 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 갤럭시S9에 차세대 메인기판(HDI)으로 불리는 SLP(SLP(Substrate Like PCB)를 전체 물량의 60% 이상 도입할 전망이다. 최대 프리미엄 시장인 북미를 제외하고 대다수 국가 모델에 SLP를 탑재한다. SLP 양산을 준비 중인 협력사들이 같은 규모의 대규모 설비투자를 진행하고 있다.

11일 전자업계에 따르면 삼성전자는 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S9에 SLP를 도입하기로 하고 삼성전기와 코리아써키트, 대덕GDS, 이수페타시스 등 국내 협력사 4곳에 총 1900억 원에 달하는 대규모 설비투자를 주문했다. 메인벤더는 삼성전기로 수요의 절반 이상을 담당할 계획이다.

SLP는 기존 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP는 난이도가 높고 투자비용도 많이 들지만 그만큼 납품단가도 비싸다. 업계는 갤럭시9용 SLP 납품단가가 11달러 수준으로 올 초 출시된 갤럭시S8용 HDI(5~6달러) 대비 두 배 비싼 것으로 파악한다.

협력사들은 기존 HDI를 SLP로 모두 교체하는 데 총 2400억 원 규모의 설비투자가 필요한 것으로 내부 추산하고 있다. 다만 이는 이상적인 수율을 기반으로 한 계산이다. 현재 투자규모(약 1900억 원)은 전체 전환 비용의 80% 수준이지만 수율을 고려해 60% 정도가 SLP로 교체될 것으로 전망하고 있다.

실제 삼성전자도 비슷한 비중으로 SLP 전환을 추진 중인 것으로 업계는 파악한다. 기존 HDI가 탑재되는 모델은 최대 프리미엄 시장인 북미용 밖에 없다. 기존 HDI는 디에이피(DAP)가 시제품 개발에 들어간 상태다. 디에이피는 삼성전자 플래그십 모델용 HDI 주요 공급사였지만 이번 SLP투자는 잠정보류하고 기존 HDI에 주력하고 있다. 북미용 모델 비중은 전체의 30~40% 수준이다. 나머지 유럽과 중국, 한국 등 주요 국가용 모델엔 전량 SLP가 탑재된다.

삼성전자는 올 초 SLP 전면 채택을 검토했던 것으로 알려졌다. 하지만 올해 중순 SLP와 기존 HDI 병행 채용으로 선회했다. 스마트폰의 두뇌인 AP(어플리케이션 프로세서)와 SLP간 호환성 문제가 원인으로 거론된다.

삼성전자는 갤럭시S9에 퀄컴이 만든 AP 스냅드래곤과 삼성전자 시스템LSI사업부가 자체 개발한 엑시노스를 병행 채용하기로 했다. 그런데 퀄컴 스냅드래곤은 SLP와 호환이 되지 않는 것으로 알려졌다. 결국 삼성전자는 엑시노스 탑재 모델에만 SLP를 적용키로 했다.

업계는 퀄컴이 SLP 맞춤형 AP개발을 거부했거나, 삼성전자와 사전 조율을 하지 못해 이 같은 결과가 나왔을 것으로 추측한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤이 탑재되는 갤럭시S9 모델은 북미용 밖에 없다.

다만 일각에선 협력사들 SLP 수율이 낮을 경우 삼성전자가 중간에 계획을 수정할 가능성도 제기한다. SLP 시제품 양산테스트를 진행하는 3분기 중에 이 문제도 결론이 날 것으로 보인다.