이 기사는 2017년 06월 14일 11:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

LG이노텍이 애플 아이폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 시장에 도전한다. 연구개발(R&D)용 장비를 소규모 구입해 아이폰 OLED(유기발광다이오드) 패널에 필요한 FPCB 개발에 나섰다. R&D에 진척이 있을 경우 하반기 대규모 장비 발주도 계획하고 있다.

14일 전자업계에 따르면 LG이노텍은 아이폰 OLED패널용 터치스크린패널(TSP) FPCB 개발을 진행하고 있다. TSP는 스마트폰 스크린에 사용자가 손가락이나 물체 등으로 화면으로 접촉 할 때 접촉된 위치를 인지해 시스템에 전달하는 입력장치다. FPCB는 TSP가 다른 부품과 상호연동 되도록 하는 부품이다. 사람 인체의 혈관 같은 역할을 한다.

TSP용 연성인쇄회로기판 모형도<사진:인터플렉스 홈페이지>

LG이노텍은 지난해 하반기부터 R&D용으로 최신 생산장비를 국내 장비업체로부터 소규모 매입했다. LG이노텍이 개발하고 있는 FPCB는 난이도가 최고 수준인 리지드 플렉서블(RF) 방식이다. 애플이 올해 하반기 출시할 아이폰8(가칭)에 RF-PCB를 채용함에 따른 것이다.

애플은 아이폰8에 최초로 OLED패널을 도입하고 디스플레이용과 TSP용 FPCB를 RF-PCB로 확정했다. 아이폰8용 RF-PCB는 국내 경쟁사들이 거의 독점하고 있다. 디스플레이용 FPCB는 인터플렉스와 비에이치(BH), 삼성전기 3개사가 공급한다.

TSP용 FPCB도 영풍계열인 인터플렉스와 영풍전자가 물량의 70%를 담당해 거의 독점하고 있다. 나머지 30%는 대만업체 유니마이크론테크놀로지(umt)이 맡기로 했다.

LG이노텍은 스마트폰과 전장부문 등에 필요한 FPCB를 과거부터 생산해왔다. 하지만 아이폰8용 국내 공급사 대열에는 들지 못했다.

뒤늦게 도전장을 낸 것은 승산을 높게 봤기 때문이다. TSP용을 먼저 개발한 것은 대만 UMT지만 생산능력이 뒤쳐진다는 평가가 많다. TSP용 FPBC는 디스플레이용보다 진입이 수월할 수 있다.

LG이노텍은 장기적으론 이번 개발로 그룹계열사인 LG디스플레이 수주도 노릴 수 있다. LG이노텍이 중소형 OLED패널용 RF-PCB를 개발하지 못하면 LG디스플레이도 애플과 마찬가지로 인터플렉스 등에 RF-PCB를 의존해야 한다. LG디스플레이는 올해 8월부터 E5라인에서 중소형 OLED패널 양산을 시작할 예정이다.

LG이노텍 기술개발 속도는 철저히 비밀에 부쳐지고 있다. 다만 올해 하반기 대규모 장비발주를 계획하고 있기 때문에 어느 정도 진척됐을 가능성이 있다.

증권업계 관계자는 "LG이노텍이 하반기 대규모 발주에 대비해달라고 장비사에 이야기를 해둔 것으로 알고 있다"며 "과거 거래량과 비교되지 않을 정도로 많은 물량"이라고 말했다.

LG이노텍 관계자는 "확인해 줄 수 있는 내용이 없다"고 말했다.

한편 국내 공급사가 담당하는 아이폰용 FPCB 시장은 올해 1조 원, 내년은 2조 원 규모로 치솟을 것으로 업계는 전망한다.