이 기사는 2022년 07월 18일 10시44분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 지난해 국산화한 반도체 절단장비 '마이크로쏘(micro SAW)'가 매출 효자로 자리매김한 모습이다. 마이크로쏘 장비 수주가 증가한 덕에 올해 2분기 '역대급 실적'을 다시 썼다.

하반기 중엔 마이크로쏘의 원천기술을 활용해 만든 '웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W 시리즈)' 장비를 시장에 내놓을 예정이다. 이를 통해 일본 장비기업 디스코가 장악한 웨이퍼 절단 장비 시장에 진출한다는 계획이다.

18일 한미반도체에 따르면 올해 2분기 연결회계기준 매출액은 1232억원, 영업이익 439억원으로 집계됐다. 지금까지 분기 최대 매출은 지난해 2분기 올린 1089억원이었는데 이 기록을 갈아치웠다. 기존 주력 장비인 비전플레이스먼트(Vision Placement)와 마이크로쏘가 결합된 형태인 '마이크로쏘 앤 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT) 수주가 증가한 영향이다.

마이크로쏘가 반도체 패키지를 작게 절단하고 비전플레이스먼트는 절단된 반도체를 세척·검사·분류하는 기능을 담당하는데, 작년까지만 해도 마이크로쏘는 국산화가 이뤄지지 않은 상태라 일본에서 수입해 자체 비전플레이스먼트에 붙여 판매해야 했다.

하지만 지난해 마이크로쏘 개발에 성공한 이후론 단순히 내재화했단 의미를 넘어 매출처 다변화에 크게 기여하고있다. 마이크로쏘 기술을 이용한 제품군은 올해 3분기까지 5개로 늘어날 예정이다.

지난 3월엔 마이크로 쏘 네 번째 제품인 '테이프 마이크로 쏘'를 출시한 바 있다. 테이프 마이크로쏘는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단하는 장비로 일반적인 반도체 패키지 외에도 파워패키지, 센서 등 물이 닿으면 안 되거나 크고 두꺼운 형태의 차량용 반도체 패키지 절단에 유용하다.
지금까지 한미반도체가 선보인 마이크로쏘는 패키지 상태에서 절단한다는 의미의 P(Package) 장비 시리즈였다. 다섯 번째서 선보이는 이번 장비는 W(Wafer) 시리즈 첫 작품이다. 웨이퍼쏘는 패키징 공정이 끝난 반도체를 절단하는 마이크로쏘 P시리즈와 달리 더 얇은 웨이퍼 상태에서 절단하기 때문에 기술 난이도가 더 높은 것으로 알려졌다. 하반기 중 웨이퍼쏘가 고객사에 납품될 예정이다.

테이프쏘나 웨이퍼쏘의 경우 비전플레이스먼트와 결합하지 않은 단독 장비로 판매되는데, 두 제품의 합산 매출을 2024년까지 2000억원으로 올린다는 게 한미반도체의 그림이다. 이를 기반으로 전체 매출 6000억원을 달성한다는 목표를 세웠다. 지난 한 해 매출(3732억원)보다 60% 이상 성장한 수치다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 마이크로쏘 전체 시장의 80%를 차지하는 건 패키지가 아닌 웨이퍼 절단 장비"이라며 "현재 웨이퍼 절단장비 시장의 80%를 일본이 독점하고 있는데 이 시장에 본격적으로 진출하는 것"이라고 말했다.