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김우현 SK하이닉스 CFO, 연이은 달러채 '흥행'…오프닝 '거뜬' 발행액 대비 5배 넘는 오더북…'NDR' 중단기물 수요 확인, 맞춤형 전략

윤진현 기자공개 2024-01-12 07:42:00

이 기사는 2024년 01월 09일 14:39 THE CFO에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 공모 달러채 프라이싱에 돌입한 가운데 흥행에 성공했다. 발행액 대비 5배를 넘는 오더북을 쌓았다. 2024년 일반기업 중 한국물(Korean Paper) 조달 첫 타자로 나선 가운데 조달 물꼬를 텄다는 평을 받는다.

특히 투자자들은 NDR(논딜로드쇼)단계부터 SK하이닉스의 개선된 영업전망에 관심을 보였다. AI반도체 칩 독점 공급 계약 등 사업 현황에 대해 적극 질의했다. 결국 수요가 몰리며 최초 제시금리보다 대폭 낮춘 금리를 확정해 비용 절감 효과를 봤다.

김우현 SK하이닉스 CFO(부사장)을 비롯한 재무팀이 주관사단과 함께 전략 수립에 공을 들인 결과란 후문이다. 2021년 말 부임한 김 CFO는 지난해에 이어 올해도 외화채 시장에서 조달 흥행 기록을 세웠다.

◇15억달러 확정…IPG 대비 37~55bp 낮춰 발행

투자은행(IB) 업계에 따르면 SK하이닉스가 지난 8일 글로벌본드(144A/RegS) 발행에 나섰다. 트랜치(만기구조·tranche)를 3년물과 5년물로 나눠 주문을 받았다. 금리의 경우 IPG(이니셜가이던스·최초제시금리) 기준 3년물은 T+180bp, 5년물은 T+200bp로 제시했다.

아시아를 거쳐 유럽, 미국 투자자를 대상으로 수요예측에 돌입한 결과 총 76억달러의 오더북을 쌓는 데 성공했다. 유효주문액은 약 65억달러 수준이다. 지역별 구성을 보면 아시아태평양지역(APAC)이 가장 큰 비중을 차지했고 이어 미국, 유럽 순이었다.

투자자들은 트랜치별로 골고루 큰 관심을 보였다. 그중에서도 5년물에 많은 주문이 몰렸다. 총 190곳의 기관투자자가 주문을 넣었다. 3년물 역시 139곳의 투자자가 응찰에 참여했다. 결국 3년물 5억달러, 5년물 10억달러 발행을 확정지었다. 당초 계획했던 발행량은 10억달러였던 것으로 전해졌다.

주문이 몰린 결과 금리 절감 효과도 확실했다. SK하이닉스의 스프레드는 3년물과 5년물 각각 미국 국채금리에 145bp, 167bp를 더한 수준으로 결정됐다. IPG 대비 37~55bp 가량 낮춘 수준이다.

IB 업계 관계자는 "SK하이닉스는 올해 한국물 시장에서 첫 기업물에 해당한다"며 "발행 난이도가 높은 시장에서 안정적으로 주문을 받는 데 성공했단 점에서 의미가 크다"고 설명했다.

이번 딜은 BNP파리바와 씨티그룹글로벌마켓증권, 크레디아그리콜CIB, HSBC, JP모간, 미즈호증권, MUFG 증권, KDB산업은행이 주관했다.

◇매파적 시장 분위기 속 공들인 'IR' 통했다

이번 흥행은 김우현 SK하이닉스 CFO를 비롯한 재무팀 실무진이 주관사단과 함께 IR 과정부터 공을 들여 가능했다. 2023년 12월 홍콩을 비롯해 해외 논딜로드쇼 단계부터 적극적으로 업황과 실적 개선을 강조했다. 투자자들 역시 NVDIA(엔비디아) 독점 공급 계약 등 사업 현황에 대해 질의한 것으로 알려졌다.

2021년 말 부임 후 SK하이닉스의 자금을 관리 중인 김우현 부사장(CFO)은 외화채 역시 기록을 이어왔다. 2023년 1월 첫 한국물 발행을 전담할 당시 국내 최초로 지속가능연계채권(SLB·Sustainability-Linked Bond)을 발행했다. 당시 풍부한 연초효과가 몰리며 발행액 대비 6배에 달하는 수요를 확보하는 기록을 냈다.

이번 글로벌본드 발행을 앞두곤 SK하이닉스 측은 전략 수립에 집중했다. 변동성이 커진 시장 분위기로 인해 중단기물을 택한 것으로 알려졌다. 금리 인하에 대한 기대감이 커진 데다 투자자 역시 장기물 대신 중단기물을 선호하는 현상을 보이고 있는 점을 고려한 선택이다.
출처: THE CFO
더불어 크레딧 개선 이슈도 호재로 작용한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난달 스탠다드앤푸어스로부터 'BBB-, 안정적' 등급을 받았다. 당초 S&P는 부정적 아웃룩을 유지해왔으나 인공지능(AI)칩 부문에서 우위를 점해 가능했다.

S&P는 "SK하이닉스는 고대역메모리(HBM)3과 관련해 제조 역량과 기술을 고루 갖춘 기업"이라며 "생성형 AI칩 시장에서의 탄탄한 지위와 디램(DRAM) 사업에서의 시장 점유율 증가, 메모리 반도체 업황 회복 등에 힘입어 재무지표를 개선할 것"이라고 밝혔다.
출처: SK하이닉스
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