[Company Watch]코스텍시스템, HBM 웨이퍼 본더 양산 가시권주요 고객사와 공급협의 막바지, PO 받아 하반기 이전상장 본격화
조영갑 기자공개 2024-03-14 07:53:49
이 기사는 2024년 03월 12일 15시21분 thebell에 표출된 기사입니다
코스닥 이전상장을 준비하고 있는 반도체 장비 제조사 '코스텍시스템'의 행보를 두고 시장의 이목이 쏠리고 있다. AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 관련 웨이퍼 본딩 장비를 개발하고 있는 코스텍시스템은 최근 국내 주요 HBM 고객사와 공급 협의를 진행하면서 양산을 가시화하고 있다.12일 업계에 따르면 최근 코스텍시스템은 HBM 고객사 관계자들과 연쇄적으로 접촉하고, 자사의 웨이퍼 본딩(Bonding), 디본딩(Debonding) 솔루션을 HBM 양산라인에 정식 도입하는 협업을 진행하고 있다. 해당 기업은 현재 SK하이닉스와 HBM 시장 점유율 1위를 다투고 있는 삼성전자로 파악된다. 코스텍시스템의 장비가 양산라인에 진입하면 이전상장 순항은 물론 이후 기업가치 상승이 예상된다.

반도체 업계 관계자는 "초기 HBM 공정의 경우 기존 양산라인에서 활용하던 외산 장비를 라인에 투입했지만, 선단 공정으로 들어가는 HBM3E(5세대)부터는 수율과 생산 효율을 위해 국산 본딩 장비 대체를 꾀하고 있다"고 말했다. TC 본더를 앞세워 HBM 최대 수혜주가 된 한미반도체처럼 코스텍시스템 역시 HBM 국산화 수혜주로 등극할 수 있다는 논리다.
업계의 말을 종합하면 고객사와 퀄 테스트를 상당 부분 진행하고, 양산공급을 전제로 한 단가협의 수준까지 협업이 진행되고 있는 것으로 파악된다. 현재 HBM 시장의 이슈는 누가 수율을 끌어올리느냐로 모아지고 있기 때문에 상반기 내 삼성전자로부터 PO가 나올 가능성이 크다는 분석이다. 이 경우 올 하반기 코스닥 이전상장을 위한 예비심사청구에도 탄력을 받을 수 있다.
코스텍시스템은 2000년 4월 경기도 성남시에서 설립된 기술기반 테크다. 배준호 대표가 설립했다. 배 대표는 디아이, 선익시스템, 주성엔지니어링 등 국내 주요 반도체, 디스플레이 공정 장비사를 두루 거친 엔지니어다. 현재도 R&D(연구개발)을 진두지휘하고 있다.
설립 초기 웨이퍼 이송장비인 VCS(Vacuum Cluster System)를 개발, 반도체 고객사에 공급하면서 사세를 키웠다. 진공 상태에서 웨이퍼를 운송하는 물류장비다. 2020년에는 SK 하이닉스 표준 EFEM (Equipment Front End Module) 공급사로 선정되는 등 기술력을 공인 받았다. 현재까지 1400여 대의 VCS를 반도체 IDM에 공급한 것으로 파악된다. OLED 봉지공정 솔루션(OLED Encapsulation system) 공급 이력도 갖고 있다.
2011년부터 SK하이닉스와 손잡고 반도체 본딩 장비를 개발하기 시작했다. 특기할 만한 점은 삼성전자와의 양산 공정에 더 중용됐다는 점이다. 2015년 코스텍시스템은 삼성전자 모바일 양산 라인의 LED TBDB(Temporary 웨이퍼 본더&디본더) 양산 공정을 수행하면서 레퍼런스를 축적했다. 2018년 반도체 Fan-Out 패키징용 TBDB 양산 장비 공급, 2019년 Micro-LED 디스플레이용 전사장비 공급 등 꾸준히 신시장을 개척했다.
캐리어 웨이퍼 본더, 디본더가 고객사 양산 라인에 진입하면 코스텍시스템의 이전상장 움직임에도 탄력이 붙을 것으로 보인다. 코넥스 시장에는 2022년 9월에 상장했다. 거래량 등을 감안하면 현 코넥스 시총이 큰 의미는 없지만, 현재 약 400억원 수준을 보이고 있다. 매출액은 2022년 말 기준 265억원, 영업이익은 9억원 수준이다. 지난해 역시 유사한 수준으로 파악된다.
업계에서는 코스텍시스템이 상반기 내 고객사 PO를 따내면 향후 IPO 기업가치는 현 시총의 4~5배 이상으로 뛸 수 있다고 분석한다. 확보되는 물량에 따라서는 더 큰 밸류에이션도 가능하다는 분석이다. 주관사는 대신증권이다.
이와 관련 코스텍시스템의 입장을 듣기 위해 수 차례 통화했으나 공식적인 답변을 들을 수 없었다.
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