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[IPO 모니터]퓨리오사AI, 상장 파트너 왜 바뀌었나'대표주관' 원했던 삼성증권, 공동 주관사 지위에 이견…NH투자증권으로 교체

안준호 기자공개 2024-04-30 14:17:22

이 기사는 2024년 04월 29일 14:15 thebell 에 표출된 기사입니다.

조단위 몸값이 예상되는 팹리스 스타트업 퓨리오사AI가 기업공개(IPO) 사전 준비에 착수하기 전 상장 파트너를 교체하며 관심이 집중되고 있다. 당초 미래에셋증권을 대표주관사로, 삼성증권을 공동 주관사로 선정했으나 삼성증권 대신 NH투자증권을 주관사단에 포함시켰다.

주관사 지위를 놓고 회사와 삼성증권 간 이견이 빚어지며 구성이 바뀌었다. 당초 선정 경쟁에서 가장 앞서갔던 삼성증권은 대표 지위를 노렸기에 공동 주관사 지위에 만족하지 못했던 것으로 전해졌다. 리벨리온 등 관련 산업에서 후속 딜이 예상되는 상황도 결정에 영향을 미쳤다.

◇공동 지위 ‘불만족’…주관사단 교체로 이어져

증권업계에 따르면 퓨리오사AI는 지난 26일 상장 주관사단을 미래에셋증권과 NH투자증권으로 변경했다. 미래에셋증권이 대표를 맡고 NH투자증권이 공동주관사로 참여하는 구조다. 당초 삼성증권을 공동 주관사로 정했으나 약 2주 만에 주관사단 구성을 바꿨다.

주관사 간 역할을 협의하는 과정에서 발생한 이견이 배경으로 거론된다. 퓨리오사AI 측은 제안서와 프레젠테이션(PT), 트랙 레코드 등을 고려해 주관사단 구성을 마쳤다. 다만 삼성증권에서 ‘공동주관사’ 지위에 부정적인 반응을 보였다. 최종적으로 NH투자증권이 합류하게 됐다.

퓨리오사AI의 상장 주관사 선정은 다소 복잡한 과정을 거쳐 진행됐다. 인공지능(AI) 상용화 서비스의 등장과 함께 시장 주목도가 컸던 기업인 만큼 경쟁이 치열했다. 회사 측에서도 기존 트랙레코드를 고려해 주요 증권사별로 담당 후보군까지 점찍고 접촉을 이어갔다.

삼성증권은 당초 주관사 선정 과정에서 앞서갔던 하우스로 꼽힌다. 반도체 기업 상장 주관 경험도 풍부해 내부적으로도 자신감이 있었다. 지난 2022년 반도체 설계자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지 상장을 이끌었고, 최근에도 관련 기업 주관사 지위를 따냈다. 기업금융 부문 총괄인 이재현 부사장도 직접 움직였다. 주관사 선정을 위한 PT 역시 가장 먼저 진행했다.

다만 다른 하우스들이 참여하면서 구도가 바뀌었다. 공식 입찰제안요청서(RFP)가 배포되며 미래에셋증권과 NH투자증권을 포함한 6개 하우스가 추가로 경쟁에 뛰어들었다. 조단위 몸값이 목표인 만큼 주관 난이도는 만만치 않았다. 다만 국내는 물론 세계적으로도 희소한 인공지능(AI) 팹리스 기업이기에 주관사로 참여하려는 곳들이 많았다.

선제 영업이 있었기에 삼성증권도 '공동 대표'를 기대했다. 그런만큼 결과에도 불만을 표시한 것으로 전해졌다. 시장 상황도 영향을 끼쳤다. 경쟁사인 리벨리온도 상장에 나설 것이라는 관측이 상당하다. 공동 주관을 맡느니 리벨리온 주관사 경쟁에 뛰어드는 것이 낫다는 ‘계산’이 작용했다는 후문이다. 회사 측에 이런 입장도 전달했던 것으로 알려졌다.
<출처: 퓨리오사AI>
◇상장 파트너 최종 확정, 차세대 칩과 함께 IPO ‘조준’

주관사단 구성이 최종 확정되며 퓨리오사AI의 상장 일정도 보다 탄력을 받을 전망이다. 회사는 지난 24일 미국 현지에서 열린 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄 2024’에 참여해 차세대 칩 레니게이드(RNGD) 실물을 공개했다. 5나노미터(㎚) 공정으로 생산된 이 칩은 고대역폭메모리(HBM3)를 탑재했다. 추론용 AI칩 가운데는 최초로 HBM3가 들어간 제품이다.

레니게이드에는 약 400억개 이상의 트랜지스터가 집적되어 있다. HBM3를 장착한 덕분에 초당 1.5테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리가 가능하다. 초거대언어모델(LLM) 구동에 필요한 스팩을 갖춘 것은 물론 전력 효율성도 보유했다. 칩의 전력소모량은 약 150W로 전력 대비 성능 면에서 기존 GPU보다 나은 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다.

실물 공개 시점은 당초 계획보다 이른 편이다. 샘플 제작 과정이 순조롭게 진행되면서 생각보다 빠른 시점에 공개가 이뤄졌다. 회사는 5월까지 테스트를 거쳐 제품 출시를 준비할 계획이다. 연내 출시에 성공한다면 이르면 내년 1분기부터 회사 실적에도 차세대 칩 매출이 반영될 수 있다. 순조롭게 진행될 경우 상장에 필요한 ‘체급’ 역시 갖출 전망이다.

백준호 대표는 “선제적으로 HBM3를 탑재한 고성능 AI 반도체 개발에 착수한 후 TSMC, GUC등 글로벌 파트너사들과의 협업과 적극적 지원으로 레니게이드가 완성될 수 있었디”며, “시기적으로도 추론용 AI반도체 수요가 급증하는 시점인 만큼, 시장 기회를 선점할 수 있도록 하겠다”고 강조했다.
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