이 기사는 2024년 07월 09일 16:18 thebell 에 표출된 기사입니다.

"실리콘 포토닉스(Photonics) 기술을 준비하고 있다. 2027년까지 선보이고 데이터 센터에 핵심 요소인 원스톱 인공지능(AI) 솔루션을 완성할 수 있을 것이다".

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 7월 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '파운드리 포럼'에서 이같이 밝혔다. 실리콘 포토닉스는 신호 전달 방식을 전자와 빛을 통해 구현한 광자로 대체하는 기술이다. 전기 신호만 활용하는 기존 반도체보다 데이터 처리 속도에서 수 십배 차이가 난다. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 관련 기술을 개발에 나선 배경이다.

초거대 인공지능 모델 도입으로 반도체의 빠른 컴퓨팅 성능과 데이터 처리 속도가 요구되고 있다. 방대한 데이터 처리로 데이터 센터 전력 소비량은 2026년 전 세계 전체 전력 소비량의 4%에 달할 것으로 예상된다. 2022년 2%에서 4년 만에 2배 증가할 정도다. 개발 비용이 증가하는 이유다. 이와 함께 데이터 트래픽 증가에 따른 신호 손실도 문제로 대두되고 있다.

삼성전자는 그동안 다양한 솔루션을 연구해 왔다. 그중에서도 실리콘 포토닉스가 완성되면 데이터 센터의 전력 소비량 증가와 신호 손실 문제를 해소할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 특히 그동안 축적된 역량과 노하우를 기반으로 오퍼레이션을 최적화해 안정적으로 제품을 공급하겠다는 계획이다.

최 사업부장은 "초기에 저조한 수율로 시장의 우려가 있었던 게 사실이다. 현재는 고객들이 만족할 만한 안정적인 수율을 달성했다"며 "여기서 멈추지 않고 오퍼레이션 최적화를 통해 제품 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 것"이라고 말했다.


삼성전자는 양산 3년째를 맞은 3나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정은 올해부터 2세대 공정 양산을 시작한다. 그동안 다양한 3나노 제품을 생산하면서 양산 경험이 누적된 결과다. 2027년에는 1.4나노 공정 양산을 게획하고 있는 가운데 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다는 게 삼성 측의 설명이다.

삼성전자는 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업이다. 이러한 강점을 살려 고객이 요구하는 통합 AI 솔루션을 턴키 서비스로 경쟁사와 차별화하겠다는 전략이다. AI의 적용이 확대되면서 맞품형 제품에 대한 고객의 수요가 증가하고 있다. 효율적인 운영을 통해 AI 시대 잠재력을 극대화할 수 있다고 삼성전자는 강조했다.

이날 국내 디자인솔루션파트너(DSP) 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과도 발표했다. 삼성전자는 일본 '프리퍼드 네트웍스(PFN)'의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다. PFN은 일본 AI 기업으로 AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어와 하드웨어 기술을 개발하는 기업이다.

이외에도 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성전자 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전을 공개했다. 텔레칩스 이장규 대표는 350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 만들어온 칩이 43개에 이른다고 밝혔다. 어보브는 비휘발성 메모리를 삼성전자 65나노 공정을 제품을 생산하고 리벨리온은 삼성전자 파운드리 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발하고 있다.