이 기사는 2025년 02월 04일 13시31분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 올해 1분기 적자 전환이 예상된다. 저조한 파운드리 가동률과 메모리 업황 악화도 이어지고 있다. 특히 비메모리 사업(LSI사업부, 파운드리사업부)의 영엽 손실이 올해도 지속될 전망이다.

업계에선 최근 사법리스크가 해소된 이재용 회장이 빅테크 고객 확보에 앞장설 가능성을 주목하고 있다. 지난해 매분기 1조원대 적자를 기록한 삼성전자의 비메모리 사업의 정상화를 위해서는 파운드리 대형 고객 확보가 시급하다. 이 회장의 네트워크 활용이 절실한 상황이다.

◇샘 올트먼 오픈AI CEO와 회동, 파운드리 수주 기대

국내 반도체 업계에서는 이 회장이 엔비디아, 오픈AI 등 파운드리 잠재 고객사에게 직접 세일즈를 할 것으로 예상하고 있다. 금일 오후 예정된 샘 올트먼 오픈AI CEO와의 미팅에서도 파운드리 관련 논의가 진행될 것으로 전망된다.

오픈AI는 현재 자체 AI 반도체 개발을 진행 중이다. 설계는 브로드컴과 생산은 TSMC와 협력하고 있는 것으로 알려져 있다. 삼성전자 입장에서는 이를 이원화하는 것이 베스트 시나리오다.

삼성전자는 이를 위해 지난해 1월 샘 올트먼 CEO에게 삼성전자 평택캠퍼스를 공개하기도 했다. 자사의 메모리, 파운드리 등 기술력를 모두 보여줄 수 있는 최적의 장소라는 이유에서다.

삼성전자 사안에 밝은 한 관계자는 "삼성전자가 평택캠퍼스를 공개한 점 자체가 오픈AI를 잠재 고객사로 상정한 것"이라며 "두 기업이 원하는 바(삼성전자: 파운드리 고객사 확보, 오픈AI: 투자금 유치)가 뚜렸하기 때문에 윈-윈하는 관계로 이어질 수도 있을 것"이라고 말했다. 이어 "최고 의사결정권자인 이 회장이 미팅에 참석하기 때문에 유의미한 결과가 나올 가능성도 높다"고 부연했다.

이 회장의 복귀는 퀄컴의 삼성전자 파운드리 사용도 이끌어 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 퀄컴은 삼성전자 모바일경험(MX)사업부에 공급 중인 스냅드래곤 8 엘리트를 TSMC 파운드리 3nm 공정을 이용해 생산 중이다. 3nm 등 선단 파운드리 공정을 보유 중인 삼성전자 입장에선 어불성설인 셈이다.

◇삼성 HBM, 엔비디아 공급망 진입 시급

엔비디아와의 관계 회복도 기대된다. 최근 반도체 업계에선 엔비디아 측에서 삼성전자에 '고위 임원이 자주 바뀌어서 믿고 사업할 수 없다'는 불만을 제기했다는 이야기가 돌았다.

이러한 불만은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업 실적과도 연결된다. 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 12단 공급에 어려움을 겪고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM 퍼스트벤더로 자리매김한 것과 대비된다.

업계에서는 SK하이닉스의 엔비디아 HBM 퍼스트벤더 선정에는 기술력 외에도 최태원 SK 회장의 영업력과 리더십이 영향을 끼쳤다고 분석하고 있다. 최 회장은 올해 1월 진행된 CES2025에서도 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 HBM과 유리 기판 세일즈를 진행했다.

이 회장은 먼저 엔비디아 대응에 집중할 것으로 예상된다. 엔비디아가 HBM의 최대 수요처이면서도 삼성전자 파운드리사업부의 잠재 고객사이기 때문이다. HBM 공급이 원활하게 이뤄지면 이후, 엔비디아의 2.5D 패키지, 그래픽처리장치(GPU) 생산 등을 기대할 수도 있다.