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[코스닥 어닝 서프라이즈]'HBM 고수익 비즈니스 안착' 제우스, 성장구간 진입①영업이익 7배 성장, 세정장비 라인업 '캐시카우'

성상우 기자공개 2025-03-04 08:38:35

[편집자주]

코스닥 기업 중에 지난해 영업이익을 낸 곳은 절반에 불과했다. 이 중에서 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 낸 곳은 5%에 그친다. 업황 침체를 뚫고 초유의 실적을 낸 상장사는 어디일까. 코스닥 상당수가 제대로 된 가이던스나 컨센서스조차 내놓지 못하는 상황에서 '어닝 서프라이즈'급 실적을 낸 곳은 주목할 필요가 있다. 더벨이 알짜 실적을 올린 기업의 성장동력과 지속가능 여부를 살펴봤다.

이 기사는 2025년 02월 26일 16시06분 thebell에 표출된 기사입니다

'반도체 소부장 1세대' 제우스는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 시장 개화와 맞물려 성장 변곡점을 맞았다. HBM용 첨단패키징(AVP) 세정장비 라인업이 캐시카우 역할을 톡톡히 해냈다. 침체기를 겪고 있는 글로벌 반도체 업황에도 성장세를 타고 있는 HBM 비즈니스를 선점한 점이 주효했다.

달라진 성장세는 지난해 실적 수치에 그대로 반영됐다. 지난해 영업이익은 490억원으로 전년도 대비 무려 7배 성장했다. 설립 이래 최고치다. 과거 최고 실적이었던 2022년의 기록도 2년만에 갈아치웠다. 고수익 비즈니스를 확보하면서 영업이익률도 10%대를 회복했다.

◇설립이래 첫 영업이익 490억 상회…HBM용 장비 '존재감'

제우스는 이달 ‘매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동’ 공시를 냈다. 지난해 매출액 4908억원으로 전년대비 21.8% 늘어났다. 영업이익은 같은 기간 492억원으로 588% 성장했다. 순이익은 430억원으로 330% 늘었다.

외형은 이전까지 최대치였던 2022년 당시 5090억원에 소폭 못 미쳤지만 수익성 면에서 급격한 개선이 이뤄졌다. 영업이익이 490억원을 상회한 건 이번이 처음이다. 영업이익률이 10%를 상회할 정도로 알짜 실적으로 올렸다. 2022년 당시 영업이익률 9%대보다도 높은 성적을 거둔 셈이다.


외형 성장과 동시에 제우스의 사업성을 ‘고수익’ 구조로 탈바꿈시킨 건 HBM 비즈니스다. 지난해 본격 출시한 HBM용 첨단패키징(AVP) 세정장비 라인업이 주효했다. 실리콘관통전극(TSV) 세정 공정에 사용되는 HBM용 세정장비다. 자체 브랜드 ‘ATOM'과 'SATURN' 제품군을 지난해 상반기부터 본격 수주했다. 주요 고객사는 HBM 시장의 글로벌 플레이어인 삼성전자와 SK하이닉스다.

제우스는 반도체와 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 등을 고객사에 납품하는 사업 구조를 갖고 있다. 최근엔 산업용 로봇 신사업도 본격화했다.

전체 사업 중 반도체 부문 비중이 과반을 차지한다. 2020년대 이후 지난해까지 반도체 부문 매출 비중은 줄곧 60~70%대를 유지했다. 반도체 사업에서의 신시장 창출이 전체 매출에 미치는 영향이 클 수밖에 없었던 이유다. HBM용 장비 매출은 지난해 처음 인식됐지만 첫 해부터 반도체 매출의 절반을 넘어섰다.

전방 시장인 글로벌 반도체 시장 전체적으로 보면 아직까진 확연한 침체 국면이다. 다만 HBM이라는 첨단 기술 시장을 뚫어냄으로써 주요 사업에서 또 한번의 성장 발판을 만들어낸 셈이다.

◇포토닉 디본딩 자동화 장비, 연내 출시 '미국 IDM사 타깃'

1970년에 설립된 제우스는 업력 50년이 넘은 회사다. 제우스 법인으로 전환된 1988년을 기준으로 보더라도 국내 반도체 밸류체인 소부장 업체 중 1세대로 꼽힌다. 상장사로서의 경력(2006년 코스닥 상장)만 봐도 20년에 이른다.

시장에선 이연된 AVP 세정장비 매출에 주목하고 있다. 자회사 J.E.T.를 통한 중화권향 장비 매출도 올해 성장 지속 가능성을 기대하게 만드는 요인이다. 글로벌 포트폴리오 확장을 위해 최근 착수한 미국과 일본 시장 공략 계획도 지켜봐야할 플랜이다.

제우스 ATOM 제품 이미지 [자료=제우스 홈페이지]

가장 기대되는 요인은 출시를 목전에 둔 또 다른 HBM용 장비다. 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발했다. 올해 공식 출시에 이어 내년부터 본격 양산에 들어간다는 일정을 잡고 있다. 미국 주요 종합반도체(IDM) 업체들이 주요 타깃이다. 미국 주요 IDM으로는 인텔, 마이크론, NXP, 인스피언, 텍사스인스트루먼트(TI) 등이 있다.

제우스 관계자는 "(출시 예정인 디본딩 장비는) HBM에서 필수 장비라고 보면 된다"면서 "미국 IDM 업체들과 NDA가 걸려있어 자세한 설명은 못하지만 (향후 성장 계획에서) 상당히 의미가 있다고 볼 수 있다"고 설명했다.
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