이 기사는 2024년 11월 28일 16:32 thebell 에 표출된 기사입니다.

장덕현 삼성전기 사장이 내년에도 삼성전기를 이끌게 됐다. 장 사장이 추진해온 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 시장 공략이 탄력을 받게 됐다.

장 사장은 내년 취임 4년차를 맞게 된다. 의욕적으로 추진해왔던 신사업이 가시화되는 시점이다. 이중 실리콘 커패시터는 올해 말부터 양산에 들어간다. 장 사장이 키워온 신사업들이 주력 사업으로 성장할지 주목된다.

28일 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성SDS 등 삼성의 주요 전자계열사의 사장단 인사가 발표 난 가운데 장덕현 삼성전기 사장(사진)이 유임됐다.


장 사장은 그동안 주력 사업인 반도체 기판 사업, 적층세라믹커패시터(MLCC)와의 고부가 제품 전환에 집중해 왔다. 중국 기업의 MLCC, 카메라 모듈 저가 공세에 대응하기 위해서다.

성과도 냈다. AMD에 지난 7월 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 계약을 체결했다. 서버용 FC-BGA는 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 장악하고 있던 시장이다.

MLCC 사업에서도 전장 시장 대응에 성공했다는 평가를 받는다. 지난해 삼성전기의 전장용 MLCC 매출은 전체 MLCC 매출 중 15% 수준까지 올라왔다. 3년전과 비교해 크게 증가한 수치다. 올해는 이 전장용 MLCC 매출 비중이 20%까지 확대될 것으로 전망된다.

다만 중국 기업의 추격세가 매서운 만큼 신사업 발굴이 필요하다는 우려가 나온다. MLCC 1위 기업 무라타는 시장의 경쟁 강화를 고려해 2027년 영업이익률 목표치를 하향 수정했다. 중국 MLCC 기업들은 내수 시장을 바탕으로 IT용 MLCC 생산에 주력하고 있다. 향후에는 전장, AI 시장까지 침투할 것으로 예상된다.

장 사장은 이에 대응하기 위해 다양한 미래먹거리 발굴에 힘쓰고 있다. △실리콘 커패시터 △글라스 기판 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체 전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이 대표적이다.

이중 사업화가 가장 빠른 것은 실리콘 커패시터다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 2025년 양산한다는 계획이다. 삼성전기는 지난 10월 열린 3분기 컨퍼런스콜에서 "오는 4분기 글로벌 반도체 업체향 실리콘 커패시터(축전기)의 양산을 시작하고, 내년 국내외 고객사로 공급을 확대할 것"이라고 밝혔다.

실리콘 커패시터는 향후 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 것으로 예상되는 수동부품이다. MLCC와 비교해 고온·고주파 환경에서 신뢰성이 높아 인공지능(AI) 가속기나 애플리케이션프로세서(AP) 등 고성능 반도체에 탑재될 것으로 전망된다.

장덕현 사장은 1964년생으로 서울대에서 전자공학 학사와 석사 학위를 받은 뒤 미국 플로리다대에서 전자공학 박사 과정을 마쳤다. 2009년부터 2015년까지 삼성전자 메모리사업부에서 컨트롤러개발팀장, 플래시개발실 담당임원, 솔루션개발실장으로 재직했다. 이후 시스템 LSI사업부 LSI개발실장, SOC개발실장을 거쳐 센서사업팀장 등을 근무한 엔지니어 출신 경영자다.