이 기사는 2015년 04월 23일 11시26분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 올해 모바일용 16나노 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 양산을 통해 원가 경쟁력과 수익성을 더 개선하겠다는 계획을 밝혔다. 이천에 건설 중인 M14 신공장은 2분기부터 설비 입고를 시작해 4분기부터 본격 가동에 들어갈 예정이다. 이를 위해 SK하이닉스는 1분기에 2조 원의 자금을 설비투자에 사용했으며, 올해 총 5조 원 중반의 자금을 투자할 예정이다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 23일 1분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜을 통해 "올 2분기부터 16나노 모바일용 TLC 낸드 제품을 본격 출하할 것"이라며 "올 연말 TLC 낸드 비중이 40%까지 확대되면 원가 경쟁력과 이익 구조가 상당히 개선될 것"이라고 강조했다.

낸드플래시 제조공정을 MLC에서 TLC 제품으로 전환하면 통상 25% 정도의 비용 절감 효과가 발생하는 것으로 알려져 있다. 이에 대해 SK하이닉스 관계자는 "통상 그 정도 수치의 비용 절감이 가능하다는 점에는 수긍하지만, TLC 전환이 당사에 구체적으로 어느 정도의 효과를 나타낼지는 좀 더 확인이 필요하다"고 설명했다.

SK하이닉스가 신규 생산라인 확보를 위해 건설 중인 M14 공장은 올해 4분기부터 본격 가동에 들어갈 것으로 예상된다. 이명영 SK하이닉스 재무본부장(전무)은 "M14 건설이 순조롭게 진행 중이며, 2분기 내에 클린룸 공정을 완료하고 설비 입고를 시작할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "M14 가동으로 D램 웨이퍼 1만 5000장 수준의 생산량 증가가 예상되며, 실질적인 생산 기여는 올 4분기 정도가 될 것"이라고 설명했다.

올해 설비투자비(CAPEX)는 연초 발표한 계획보다 소폭 증가한 5조 원 중반대로 제시했다. SK하이닉스는 "설비투자비로 올 1분기 2조 원을 집행했으며, 연간 투자계획에 변화는 없으나 환율 상승으로 인해 총 투자규모는 연초 밝혔던 액수보다 조금 늘어 5조 원 중반대가 될 것으로 전망된다"고 설명했다. SK하이닉스는 지난 1월 말 실적 발표에서 올해 CAPEX 규모를 지난해와 비슷한 5조 2000억 원으로 제시했었다.

3D 낸드플래시는 올 3분기 첫 양산에 나설 계획이다. 김영래 플래시마케팅그룹장(상무)은 "지난해 말 24단 제품의 개발을 완료해 3D 낸드에 가능성을 확보했다"며 "올 3분기에 MLC로 양산을 시작할 예정"이라고 말했다. 김 상무는 이어 "48단 3D 낸드는 TLC로 생산할 계획이며 2016년 원가 경쟁력을 확보한다는 목표로 올 연말부터 양산에 나설 것"이라고 밝혔다.

10나노대 D램 생산 미세공정 도입에 대해서는 보수적인 입장을 내놨다. SK하이닉스 관계자는 "당사는 (10나노대 D램 생산 관련) 현재 기술에 대해 다소 보수적인 관점을 갖고 있다"며 "내년 2분기 말 정도에 고객사에 샘플 제품을 제공할 예정"이라고 설명했다. 삼성전자 등 업계 선도업체의 공정 전환 과정을 지켜본 뒤 신중히 결정하겠다는 의도로 풀이된다.