이 기사는 2017년 08월 18일 10:22 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 갤럭시S9에 퀄컴이 제조하는 AP(애플리케이션 프로세서) 탑재 비중을 전작 대비 줄이기로 해 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 일각에선 퀄컴이 차세대 반도체 파운드리(반도체 수탁생산) 물량을 삼성전자 대신 대만 TSMC에 맡긴 것과 연관 지어 해석한다. 삼성전자가 퀄컴 AP 비중 축소로 대응하며 '기싸움'을 벌이고 있다는 평가다.

18일 전자업계에 따르면 삼성전자는 내년 상반기 출시할 예정인 갤럭시S9에 퀄컴 AP인 스냅드래곤을 30~40%만 탑재하기로 했다. 스냅드래곤은 북미용 모델에만 적용됐다. 나머지 60~70%인 유럽과 일본, 한국 등 모델은 삼성전자 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 AP 엑시노스가 탑재된다.

이 같은 사실은 갤럭시S9에 최초 도입되는 차세대 메인기판(HDI)인 SLP(Substrate Like PCB) 개발 과정에서 드러났다. SLP는 갤럭시S9에 총 60%가 탑재될 예정인데 이는 엑시노스 탑재 비중과 같다. SLP는 엑시노스와만 호환이 된다.

SLP는 기존 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층 구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

반면 퀄컴 스냅드래곤은 SLP와 호완이 안돼 기존 HDI에 실장하기로 했다. 기존 HDI는 디에이피(DAP)가 갤럭시S9용으로 샘플 개발을 진행하고 있는데 스냅드래곤과 마찬가지로 역시 북미용 모델에만 국한돼 있다.

부품업계는 삼성전자가 스냅드래곤 탑재비중을 40% 이하로 낮춘 것을 이례적으로 보고 있다. 기존 모델들은 스냅드래곤과 엑시노스 비중이 50대 50으로 비슷했다. 부품업계 관계자는 "삼성전자가 SLP를 도입한 것보다 스냅드래곤 비중을 줄인 것이 오히려 더 주목되는 이례적 사안"이라고 말했다.

일각에선 퀄컴이 파운드리 물량을 삼성에서 TSMC로 이전시킨 것과 연결 지어 해석한다. 삼성전자와 퀄컴은 오래 전부터 갑을 관계가 명확치 않은 묘한 관계를 지속해 왔다. 퀄컴 입장에서 삼성전자 무선사업부(IM)는 AP를 구매해주는 고객사로 갑이다. 한편 을이기도 하다. 퀄컴은 대표적인 반도체 팹리스 업체로 반도체 칩 설계만 하고 생산은 삼성전자나 TSMC와 같은 파운드리 업체에 맡긴다. AP칩 생산에 있어선 경쟁 관계에 있기도 하다.

퀄컴은 차세대 반도체 칩인 7나노 스냅드래곤 AP 생산을 삼성전자 대신 TSMC에 맡겼다. 이 AP는 내년 초부터 양산이 시작될 전망이다. 퀄컴 물량으로 연간 2조 원 수준을 벌어들였던 삼성전자 입장에선 내년 매출 감소가 우려되는 상황이 됐다.

삼성전자도 '갑'인 무선사업부를 통해 갤럭시S9용 퀄컴 AP탑재 비중을 줄이는 방식으로 맞대응에 나섰다는 분석이다. 전문가들은 파운드리 사업에서 삼성전자와 퀄컴이 완전히 결별한 것은 아니라고 본다. 퀄컴 입장에서는 칩생산을 한 곳에 맡기는 것보다 다변화시키는 것이 단가협상에서 유리하기 때문이다. 결국 퀄컴AP 비중 축소는 7나노급 파운드리 물량을 다시 나눠 받기 위한 압박용 카드로 해석될 수 있다.

전자업계 관계자는 "삼성전자는 퀄컴 AP 탑재 비중과 파운드리 물량을 연계시켜 계약하는 것으로 알고 있다"며 "이번 퀄컴AP 비중 축소도 그 연장선으로 해석될 수 있다"고 말했다.