이 기사는 2019년 11월 26일 16:31 thebell 에 표출된 기사입니다.

에프에스티가 10년전에 투자한 자회사들의 성과가 빛을 발하고 있다. 에프에스티는 2000년 상장 이전까진 타법인 투자가 없었다. 상장과 함께 타법인 8곳에 투자했고 2009년엔 오로스테크놀로지에 대한 투자를 단행했는데 그 효과가 본격적으로 나타나고 있다.

수주 축소로 사업 부진이 있었지만 지분법 이익 덕에 당기순이익이 확대됐다. 에프에스티는 주력 제품인 펠리클(Pellicle)은 극자외선(EUV) 공정에 활용되기 위한 연구개발(R&D)이 다소 지연되고 있지만 삼성전자의 EUV 초미세 5나노 공정에 납품을 목표로 연구 개발 투자를 확대하고 있다.

26일 에프에스티와 전자공시에 따르면 올해 3분기 연결기준 매출액과 영업이익은 전년 동기대비 21.4%, 13.9% 감소한 283억원, 38억원을 기록했다. 반면 같은 기간 당기순이익은 36.2% 증가한 46억원으로 집계됐다. 매출 감소에도 순이익이 늘어난 이유는 그동안 투자했던 관계기업의 지분법 이익이 반영됐기 때문이다.

에프에스티는 크게 소재사업과 장비사업을 영위하고 있다. 실적 부진의 원인은 장비사업에서 비롯됐다. 장비사업은 고객사 수주 감소의 영향으로 3분기까지 누적 매출액이 전년 동기대비 26.3% 감소했다. 장비사업이 전체 매출액에서 차지하는 비중은 43%다. 주력제품인 칠러(Chiller)는 반도체 에칭(Etching) 식각공정에서 프로세스 챔버(Process Chamber) 내에 온도조절장비를 말한다.

작년 3분기 누적 소재사업의 매출액은 전년 동기대비 10.5% 증가한 464억원을 기록해 상대적으로 선방했다. 주요 제품인 펠리클은 노광식각 공정에서 포토마스크를 보호하기 위해 사용된다. 전체 매출액에서 차지하는 비중은 51% 수준이다. 에프에스티 관계자는 "고객사 투자가 줄거나 지연되면서 장비 산업이 전반적으로 어려운 상황이었다"며 "다만 내년에 삼성전자 중국 시안 공장과 평택 P2라인 등에 추가 증설 얘기가 나오고 있어 턴어라운드가 기대된다"고 언급했다.

올해 가장 눈에 띄는 특징은 투자했던 관계기업들의 지분법이익이 크게 반영됐다는 점이다. 에프에스티는 2000년 코스닥 시장에 상장하기 전까지는 타회사 지분 투자가 거의 없었다. 1999년까지 세일세미콘 지분 2.3%를 보유하고 있던 게 전부였다. 그러다 2000년 상장과 함께 8개 회사 지분을 취득하면서 투자에 나섰다. 당시 신규 사업 확장과 사업 공조, 해외진출 거점확보 등의 목적을 내세웠고 이후에도 꾸준히 크고 작은 지분 취득과 처분을 이어왔다.

에프에스티는 3분기 말 기준으로 7개의 관계기업의 지분을 보유했고 14개 기업 주식에 투자한 상태다. 주로 기술 협력과 신규 사업 검토 등의 목적으로 관련 사업에 진출한 기업에 투자를 진행했다. 3분기 지분법순익 증가의 덕을 봤다. 당초 지분법이익을 제외한 당기순이익은 38억원 규모의 영업이익에 기타, 금융 수익·비용 등을 가감하고 법인세를 제외한 33억원 수준이다. 하지만 여기에 14억원 규모의 지분법이익이 반영되면서 순이익은 46억원으로 뛰었다.

3분기 지분법이익은 2분기 11억원보다 3억원 늘어났다. 여기에는 에프에스티가 지난 2009년부터 투자해 지분 42.5%를 보유하고 있는 자회사 오로스테크놀로지의 실적 개선세가 영향을 미쳤다. 오로스테크놀로지는 오버레이 측정 장비를 생산하며 내년 코스닥 상장을 목표로 기업공개(IPO) 준비가 한참이다. 올해 주요 고객사인 SK하이닉스 수주 증가에 힘입어 좋은 성과를 냈다. 이를 통해 올해 3분기 누적으로 61억원의 순이익을 기록했는데 이는 지난해 같은 기간 기록한 38억원보다 61.6% 증가한 수치다.

앞선 관계자는 "그동안 기술협약과 신규사업 검토 등을 염두에 둔 투자를 진행해 왔다"며 "지분이 가장 많은 오로스테크놀로지의 경우 오버레이 측정 장비를 생산하는데 올해 주요 고객사 SK하이닉스의 수주가 늘어난데 영향을 받아 좋은 성과를 냈다"고 설명했다.

에프에스티가 생산하는 핵심 소재인 펠리클은 삼성전자가 개발·양산을 추진 중인 EUV 공정에 활용될 것으로 기대된다. EUV는 삼성전자가 비메모리 반도체 육성 차원에서 추진하는 핵심 장비 사업이다. 기존 반도체 공정보다 미세화·고집적화가 요구되고 있어 R&D도 지연되고 있다. EUV 노광장비는 기존의 불화아르곤(ArF) 보다 파장이 더 짧은 EUV를 광원으로 사용하고 있다. 그만큼 요구되는 기술 난이도와 스펙도 높아졌다. 에스에프티는 오는 2021년까지 5나노 EUV 생산라인 공급을 목표로 꾸준히 R&D 비중을 늘리고 있다.

에프에스티 관계자는 "펠리클 시장에 점유율은 70~80% 수준인데 EUV 공정에는 아직 들어가지 못하고 있다"며 "지금은 클리닉 공정 등으로 대체하고 있지만 향후에는 펠리클 수요가 커질 것으로 전망한다"고 언급했다.