이 기사는 2021년 03월 25일 13:39 thebell 에 표출된 기사입니다.

디스플레이 및 반도체 가공 장비를 제조하는 ‘제이스텍’이 올해 반등을 꾀하고 있다. 2019년 BEP(손익분기점) 수준의 영업이익을 기록한 데 이어 지난해 대규모 영업손실을 기록하면서 성장 정체기를 타개하기 위한 정재송 회장(사진)의 고민도 깊어지고 있다.

올해 2월까지 코스닥협회장을 맡으며 활발한 대외활동을 해온 정 회장은 경영 일선에 복귀하면서 제이스텍의 디스플레이부문 사업을 진두지휘할 것으로 보인다. 특히 디스플레이 가공시장이 마이크로LED 등 대면적, 초미세 가공 방식으로 전환하고 있는 만큼 이를 타겟팅한 신규 레이저 장비 개발에 속도를 낼 것으로 보인다.

여기에 정 회장이 협회장을 지낸 시기(2019년 2월~지난해 2월)에 성장세가 둔화됐다는 점에서 경영에 집중, 실적을 반등시키겠다는 목표인 것으로 알려졌다.

25일 금융감독원 전자공시에 따르면 제이스텍은 지난해 매출액 1144억원, 영업손실 103억원을 기록했다. 전년대비 매출액은 10% 하락했고 영업손익은 적자전환했다. 당기순손실도 146억원으로 집계됐다. 그동안 제이스텍의 실적 추이를 고려하면 대규모 손실이라는 게 시장의 평가다.

제이스텍 관계자는 "지난해 코로나19 팬데믹으로 물류 등에 차질이 빚어지면서 장비 셋업(set-up)이 오랜 기간 지연된 영향"이라고 말했다. 제이스텍은 디스플레이 및 반도체 가공 장비를 글로벌 고객사 약 40여 곳에 공급하고 있다.

장비는 통상 발주계약 후 고객사에 인도, 설치율에 따라 매출액에 산입하는데 지난해 장기간 입고가 지연되면서 이에 따른 손실이 누적됐다. 특히 지난해 판관비는 161억원으로 매출액의 14% 수준에 달했다. 기타손실도 22억원 발생해 전년대비 두 배 이상 증가했다. 매출원가도 1087억원으로 집계돼 원가율은 95% 수준으로 치솟았다. 전체적으로 생산 효율이 둔화된 모양새다.


올해 제이스텍은 인천 본사 연구소와 천안 이노베이션 센터를 중심으로 신규 장비 개발에 박차를 가한다는 방침이다. 정 회장 역시 코스닥협회장 재직 시절에도 직접 R&D를 챙기면서 개발을 독려했다는 전언이다.

제이스텍 관계자는 “외부 업무 와중에도 회사 경영은 늘 직접 챙겼기 때문에 (코스닥협회장) 임기가 끝났다고 해서 크게 달라지는 것은 없다”고 말했다. 제이스텍은 정 회장을 정점으로 최기열 사장(인천), 김두열 사장(아산)이 디스플레이 장비부문과 반도체 및 레이저 장비부문을 각각 책임지는 시스템이다.

신규 사업 품목은 이른바 '복합유연초정밀 레이저 가공 장비'가 유력하다. 제이스텍의 강점인 레이저 가공기술을 기반으로 스캐너(scanner)의 장점과 스테이지(stage) 장비의 장점을 결합한 하이브리드 장비다.

기존 스캐너는 OLED 등 디스플레이 가공 면적이 한정적이었기 때문에 가공면이 끊어지는 불연속 부위가 발생한다. 반면 제이스텍의 하이브리드 공법은 고속가공으로 불연속 부위를 최소화하고 있다. 플렉서블(flexable) 디스플레이나 대형 외부 사이니지(sinage) 등의 시장에 공급할 것으로 보인다.

이에 제이스텍은 올해 R&D에 70억원 가량을 투입한다는 방침이다. 2018년 51억원(4.1%), 2019년 62억원(4.9%), 지난해 56억원(4.9%)과 비교해 최소 10% 이상 증가한 규모다. 연구개발 역량을 강화해 ‘춘궁기’를 돌파하겠다는 계획으로 풀이된다.

다만 구체적인 용처와 신제품 출시 일정에 대해서는 밝히지 않았다. 제이스텍 관계자는 "통상적인 연구개발비용 분류로, 연구개발 품목과 출시 시기에 대해서 구체적으로 밝힐 수 없다"고 말했다.