이 기사는 2021년 08월 06일 15:33 thebell 에 표출된 기사입니다.

인쇄회로기판(PCB) 전문업체 심텍그룹은 성장을 위한 투트랙 전략을 펼치고 있다. 지주사 심텍홀딩스는 해외 생산거점 확장을 주도하며 전체적인 생산능력(CAPA) 확대하고 있고, PCB 제조사업을 주도하는 심텍은 고부가가치 제품 강화로 노선을 잡고 수익 확대에 나서 눈길을 끈다.

심텍은 2018년부터 매출액 1조원을 넘기면서 '1조 클럽'에 가입했고 이후 꾸준하게 성장하고 있다. 최근 첨단 공정인 미세회로제조공법(MSAP)으로 생산하는 고부가 PCB 제품의 포트폴리오 확대를 위한 투자를 강화하고 있다.

심텍은 2015년 지주사 체제로 전환과 함께 제조사업 부문의 인적분할을 통해 신설됐다. 그룹의 PCB 제조업을 주도하는 핵심 계열사로 성장했고, 이를 통해 처음으로 2018년 매출(연결기준) 1조원을 넘긴 1조75억원을 기록했다. 이후 지난해까지 매년 1조원대 매출 규모를 유지하고 있다.

심텍의 핵심 제품은 반도체용 PCB로 가격과 품질, 기술 등에서 경쟁력을 인정받고 있다. 사업 확장에 따라 제품군도 메모리 모듈 PCB 위주에서 성장성이 높은 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 분야로 넓혀나갔다. 최근 첨단 PCB 제품을 생산하는 공정인 MSAP(Modified Semi Additive Process)에 투자하면서 플립칩 스케일패키지(FC-CSP)와 GDDR6, 웨어러블에 사용되는 SIP(System in Package) 등 부가가치가 높은 제품 포트폴리오를 확장했다.

차세대 공정 방식인 MSAP 관련 제품은 시장 확장에 따라 수요가 늘고 있다. 반도체 칩 사이즈 확대에 따른 PCB 층수 증가를 비롯해 칩·패키징 기술 상승, 비메모리 반도체 시장 확대 등의 영향이다. 아울러 국내 삼성전기, LG이노텍 등 대기업의 요구에 맞춘 고도화 기술 제품인 FC BGA와 FC CSP, AIP. SIP 등에 투자를 집중하면서 수혜로 이어지고 있다.

이 같은 수요에 대응해 심텍은 MSAP 공정에 투자를 강화하고 있다. 당장 지난해 상반기 151억원을 투입했다. 올해 2월에도 400억원 규모의 생산설비 증설 투자를 공시했다. 고부가 MSAP 기판과 SIP 모듈기판 수요 증대 대응 차원에서 생산능력을 확대하겠다는 방안이었다. 투자기간은 2월 23일부터 9월 30일까지다.

이어 8월 초에도 305억원 규모의 증설 투자 소식을 알렸다. 기간은 5일부터 올해 말까지다. 이를 통해 MSAP 방식의 PCB 생산능력을 기존 월평균 4만5000㎡에서 2022년 1월부터 5만㎡로 확대한다는 구상이다.

심텍 관계자는 "MSAP는 일반 양산라인과 달리 7~8개 공정이 합쳐진 형태로 부가가치가 높은 PCB 생산을 가능하게 한다"며 "2~3년 전부터 MSAP 공정을 준비했고 올해 본격적으로 확장 투자를 가져가면서 생산능력을 5만㎡까지 늘릴 계획"이라고 설명했다. 이어 "세계적으로도 MSAP 공정과 관련해 생산라인을 보유한 회사는 얼마 없다"며 "앞으로도 시장 수요에 맞춰 지속적으로 설비투자를 진행할 것"이라고 덧붙였다.


심텍은 앞으로 고부가 제품 수익을 늘려 재무 안정성도 꾀한다는 계획이다. 2019년 영업손실 179억원, 당기순손실 394억원으로 적자를 내며 부진했고 재무 부담도 커졌다. 특히 부채총계는 13.3% 증가했지만 자본총계는 24.7% 감소하면서 부채비율은 420%까지 상승했다.

하지만 지난해와 올해 실적 회복과 유상증자를 통해 적극적으로 부채 감축에 나서고 있다. 특히 올해 상반기 619억원의 유상증자를 추진해 468억원을 차입금 상환에 쓰며 재무 안정화를 꾀했다. 이를 통해 지난해 말 기준 부채비율은 170.5%로 하락했다. 올해 추가로 차입금 상환 등을 통해 100% 아래로 내리겠다는 계획이다.