이 기사는 2021년 12월 09일 17:34 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 중견 사모펀드(PEF) 운용사 에스지프라이빗에쿼티(SG PE)가 반도체 후공정(OSAT) 기업 네패스라웨에 투자한다. 최첨단 후공정 패키징 기술을 개발해 본격 양산을 앞두고 재무적투자자(FI)로 나섰다. 회사는 이 자금으로 생산설비(CAPEX) 증설에 나설 계획이다.

9일 투자은행(IB)업계에 따르면 네패스라웨는 이날 제3자배정 유상증자 방식으로 1000억원 규모의 투자금을 유치했다. 네패스라웨 신주를 인수하는 FI는 총 세 곳이다. SG PE가 3호 블라인드펀드에서 400억원, 한투PE와 공동 조성한 구조혁신펀드에서 400억원을 각각 출자했다. 나머지 200억원은 SKS PE-한투PE의 소부장펀드가 책임졌다.

네패스라웨는 2020년 2월 팬아웃 패키징 사업을 전담하기 위해 네패스로부터 물적분할해 설립됐다. 분할 직후 BNW인베스트먼트와 기업은행, 산업은행 등으로부터 800억원 규모의 투자 유치를 받았다.

이번에 투자자로 나선 FI들은 네패스라웨가 첨단 팬아웃 패키징 기술을 보유하고 있다는 점에 주목했다. 전통적인 패키징은 웨이퍼에 회로를 그려 반도체 다이를 만든 후(전공정), 웨이퍼를 개별 다이로 자른다. 이를 다시 패키징 기판에 범핑해 연결하는 방식으로 시간과 비용이 많이 든다. 웨이퍼레벨패키징(WLP)는 패키징 기판을 사용하지 않고 칩을 가볍고 얇게 만들 수 있는 기술이다. 네패스라웨는 글로벌 전장부품 업체에 FOWLP를 제공하고 있다.

네패스라웨의 최대 강점은 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)까지 상용화했다는 점이다. FOPLP는 600mm 사이즈의 대형 사각 패널로 기존 300mm 원형의 FOWLP 대비 장당 5~6배 많은 반도체를 생산할 수 있다.

세계에서 FOPLP 기술을 가진 회사는 네패스와 삼성전자, ASE, 파워텍, JCET 등이 소수에 불과하다. 네패스는 FOPLP 패키징 설비 등 인프라 구축에 2019년 말부터 2000억원 이상을 투자했다. 충북 괴산군 청안에 약 6만평 규모 패키징 공장을 세웠으며 지난 7일 본격 양산에 돌입했다.

아울러 지난해 10월에는 필리핀 소재 미국 데카테크놀로지(Deca technology)의 팬아웃(FO) 파운드리 생산설비를 인수하는 동시에 반도체 설계자산(IP) 라이선스를 확보했다. 자체 양산역량을 갖춰 글로벌 시스템 칩의 수주를 확대하겠다는 복안이다.

네패스라웨는 SG PE의 투자금 유치를 바탕으로 생산설비 증설에 나설 계획이다. 일차적으로 현재 생산 규모의 2배 이상 확장이 목표다. 증설 이후 매출이 숫자로 검증되면 기업공개(IPO)에도 나설 전망이다.