[SK AI 서밋 2024]SK하이닉스 "16단 HBM, 12단 대비 99% 검증 수율"공정·소재·장비 변경해 갭 하이트 50% 줄여
노태민 기자공개 2024-11-06 08:57:07
이 기사는 2024년 11월 05일 16:31 thebell 에 표출된 기사입니다.
SK하이닉스가 12단 고대역폭메모리(HBM)에 이어 16단 HBM 시장 선점을 선언했다. 16단 HBM3E를 선제 출하해 고객사 수요에 대응하고 공정 안정성을 높인다는 계획이다.SK하이닉스는 16단 HBM 양산 시 어드밴스드 매스리플로우(MR)-몰디드언더필(MUF) 기술을 적용하기 위해 공정, 소재 개선도 진행했다. 이러한 노력을 통해 16단 HBM 제품의 검증 수율을 12단 HBM과 동등한 수준의 수율을 확보하는데 성공했다고 밝혔다.
권종오 SK하이닉스 팀장은 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 "HBM 16단 제품의 (검증) 수율이 HBM3E (12단) 양산 수율과 비교해 99% 수준"이라며 "프리 컨디셔닝, 써멀 사이클링 등 신뢰성 테스트를 진행했고 패스 결과를 얻었다"고 말했다.
SK하이닉스는 16단 HBM에도 기존 적층 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 적용한다. 차세대 적층 기술로 각광받고 있는 하이브리드 본딩 기술은 백업 공정으로 개발 중이다.
SK하이닉스는 16단 HBM에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용하기 위해 코어 다이의 칩 두께와 칩 간 간격, 범프 피치 등을 개선했다고 설명했다. 특히 칩 간 간격은 12단 제품과 비교해 50% 이상 개선하는 큰 성과를 거뒀다고 강조했다.
권 팀장은 "16단 HBM 개발을 위해 공정·소재·장비 등 영역에서 전방위적인 변화를 줬다"며 "대표적으로 몰딩 장비를 교체한 건 등이 있다"고 설명했다.
SK하이닉스 등 메모리 기업들이 코어 다이의 칩 두께, 칩 간 간격 개선에 나선 것은 제한된 패키지(HBM3/3E:720um, HBM4:775um) 안에 단수를 높이기 위해서다. 다만 업계에서는 20단 HBM부터 현재의 적층 기술이 한계에 다다를 것으로 예상하고 있다. 칩 두께를 줄이거나 칩 간 간격을 개선하는 데 한계에 봉착했기 때문이다.
업계에서는 이러한 상황을 타파할 수 있는 기술로 하이브리드 본딩을 꼽고 있다. 하이브리드 본딩은 적층 시 별도의 범프가 사용되지 않는 만큼, MR-MUF, 열압착(TC)-논컨턱디브필름(NCF)과 비교해 칩 간 간격을 대폭 줄일 수 있다.
SK하이닉스도 20단 HBM에는 하이브리드 본딩을 기술을 적용한다는 방침이다. 권 팀장은 "20단 HBM 이후에는 하이브리드 본딩을 메인 (공정)으로 개발 중"이라며 "다만 (20단 HBM에도) 여전히 어드밴스드 MR-MUF 개발을 병행할 것"이라고 했다. 이어 "향후 양산 공정에는 두 개 기술 중 더욱 우수한 기술을 적용할 예정"이라고 덧붙였다. 경쟁사인 삼성전자도 16단 HBM 양산을 위해 하이브리드 본딩과 TC-NCF 기술을 공동 개발 중인 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 내년 초 고객사에 HBM3E 16단 제품 샘플을 제공할 예정이다. 업계에서는 이 고객사를 엔비디아로 추정하고 있다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
관련기사
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- '노랑통닭 운영' 노랑푸드 매각 착수, 삼정KPMG 맞손
- [달바글로벌은 지금]유가증권시장 향하는 뷰티기업, 에이피알 '판박이' 전략
- 삼성·키움까지…증권사 VC 협회 릴레이 가입 '왜'
- 코스포, 일본 진출 조력자로…현지 답사 첫 진행
- [VC 투자기업]씨너지, 132억 프리A 브릿지 투자 유치
- [아이지넷, Road to IPO]'보험+핀테크' 결합…인슈어테크 1호 상장 노린다
- [VC 투자기업]빅오션이엔엠, 뮤지컬 제작사 T2N미디어 인수
- 한화생명, 대규모 후순위채 발행…HUG 금리 여파 '촉각'
- HS효성첨단소재, 3년만에 '공모채' 노크…차입만기 늘린다
- [IB 풍향계]위기설 '해프닝' 롯데, 조달 전선 영향은
노태민 기자의 다른 기사 보기
-
- [삼성 vs SK 메모리 투자 전략]치킨 게임 옛말, 낸드 소극적 기조 계속된다
- 삼성전기, 비주력 정리…통신·모듈 철수 '공식화'
- [삼성 vs SK 메모리 투자 전략]'돈되는 것만 키운다' 선택과 집중의 시대
- 네패스 자회사 네패스라웨, 대규모 인력 재배치 단행
- 오로스테크놀로지, 우시 생산법인 설립 '해외판로 개척'
- LX세미콘, 연구개발 조직 개편 'VR·AR 공략 강화'
- [삼성 vs SK 메모리 투자 전략]내년 시설 투자 키워드 '테크 마이그레이션'
- 삼성전자, 1b D램 경쟁력 입증 '가장 좁은 회로선폭'
- 이수페타시스, 제이오 인수 시너지? 증권가 '글쎄'
- [트럼프 대통령 재집권]미국 팹리스, TSMC 의존도 낮추기 들어가나