이 기사는 2025년 02월 11일 17시04분 thebell에 표출된 기사입니다

차량용 반도체 기업 텔레칩스가 소프트웨어 정의 차량(SDV) 역량 강화를 위해 윈드리버와 협력을 확대한다. 이를 통해 차량용 시스템 안전 기준을 'ASIL-D'까지 높인다는 계획이다.

텔레칩스와 윈드리버는 11일 텔레칩스 판교 사옥에서 SDV 차량 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 먼저 양사는 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 공동 개발한다는 방침이다.


윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어 기업이다. 오토모티브, 항공우주, 국방, 통신 등 영역에 필요한 임베디드 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다.

텔레칩스가 윈드리버와 협력을 강화하는 것은 SDV 차량의 보안을 높이기 위해서다. 내연기관차가 SDV로 전환되면서 외부로부터의 해킹 등 공격 위협이 높아졌다. 텔레칩스는 이를 방어하기 위해 윈드리버의 헬릭스 가상화 플랫폼, 윈드 리버 리눅스(Yocto 리눅스 기반)를 시스템온칩(SoC) '돌핀' 등에 적용한다. 이를 통해 차량용 시스템 안전 기준을 기존 ASIL-B에서 ASIL-D로 높였다.

ASIL은 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262에서 정의하는 안전 등급이다. 사고 발생 가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개 레벨(A, B, C, D)으로 구분된다. ASIL-D는 이중 최고 등급이다.

양사는 1년 전부터 협업을 시작해 일부 솔루션은 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)인 돌핀 시리즈에 적용하고 있다고 전했다. 향후 윈드리버의 솔루션을 네트워크 게이트웨이 칩 'AXON', 인공지능(AI) 가속기 'A2X'까지 확대한다.

또 고객사의 개발 주기를 단축할 수 있다는 장점이 있다. 윈드리버의 솔루션은 삼성전자와 인텔, AMD, NXP 등 반도체 기업도 사용 중일 만큼 신뢰성이 높다. 텔레칩스의 고객사는 윈드리버 솔루션이 적용됨에 따라 SDV 안정성과 보안성을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이장규 텔레칩스 대표는 "네트워크 분야 제품은 2026년이나 2027년부터 양산할 수 있을 것"이라며 "로봇 분야에서도 윈드리버와 협력을 지속할 예정"이라고 자신했다. 이어 "윈드리버가 관련 시장에서 노하우가 많은데 도움을 많이 받을 수 있을 것으로 기대된다"고 부연했다.

텔레칩스는 시스템 개발과 교육을 위한 종합 개방 플랫폼(TOPST)을 기반으로 로봇 시장 진출을 준비 중이다. 로봇 기업에 돌핀 3 등 AP를 탑재한 단일보드컴퓨터(SBC)를 공급한다는 계획이다.

제이 벨리시모 윈드리버 사장은 "안전하고 신뢰할 수 있는 SoC는 SDV 혁신의 촉매제가 될 것"이라며 "텔레칩스와 협업을 통해 자동차 고객에게 신뢰할 수 있는 개발 환경을 제공하겠다"고 설명했다.