이 기사는 2024년 07월 22일 14:37 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 내달 미국에서 열리는 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2024'에 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 담당하는 키맨을 투입한다. 다만 삼성전자와 달리 SK하이닉스는 이번 FMS 2024의 하이라이트 중 하나로 꼽히는 엔비디아 주최 토의에 참여하지는 않는다. 기조연설을 비롯한 다른 세션들을 통해 보유한 경쟁력을 부족함 없이 마케팅할 수 있을지 주목된다.

22일 FMS 2024에 따르면 SK하이닉스의 기조연설자로는 권언오 HBM PI 담당(부사장)과 김천성 WW SSD 담당(부사장) 2명이 이름을 올렸다. 기조연설의 주요 내용으로는 AI 메모리와 스토리지 등이 다뤄질 전망이다.

우선 권 부사장은 SK하이닉스의 HBM 사업에서 가장 중요한 임원 중 하나로 꼽힌다. 그는 D램 개발 연구위원이던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입했다. 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발도 성공적으로 이끌었다.

권 부사장은 지난해 연말 인사에서 중책을 부여받았다. SK하이닉스는 작년 연말 2024년 조직개편 및 임원 인사를 통해 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했다. 권 부사장은 이 조직 산하에 있는 'HBM PI' 담당이 됐다. 향후 HBM 기술로드맵을 완성하는 중책을 맡고 있다.

FMS 2024 발표에서 SK하이닉스의 HBM 리더십과 함께 고객사들과의 긴밀한 협업도 강조될 것으로 전망된다. 권 부사장은 올 3월 SK하이닉스 신임 임원 사내 인터뷰에서 차세대 HBM은 기능적 우수함뿐 아니라 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다.

당시 그는 앞으로의 HBM 시장에 대해 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 밝혔다.


권 부사장과 함께 기조연설에 나서는 김 부사장은 그간 외부에 노출이 적었던 임원이다. 그는 낸드, SSD 등을 담당해 온 전문가로 2015년 10월부터 2019년까지 SK하이닉스 미국법인에서 근무하기도 했다. 2019년 12월 임원으로 승진했다. 사실상 이번 기조연설이 임원 승진 이후 대형 행사 데뷔전이 될 전망이다.

SK하이닉스는 기업용 SSD(eSSD) 분야에서는 삼성전자에 비해 후발주자로 진입했다. 김 부사장은 SK하이닉스가 시장에 진출하던 초기부터 사업에 관여한 것으로 알려졌다.

eSSD는 글로벌 AI 시장이 성장하면서 수요가 커지고 있는데 삼성전자와 SK하이닉스가 각축전을 벌이고 있다. 양사의 점유율은 총 80%에 육박하는데 삼성전자가 47%, SK하이닉스가 30% 수준이다.

SK하이닉스는 올 6월 28일 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD 제품인 'PCB01' 개발을 완료했다고 발표했다.

SK하이닉스는 AI 데이터센터에 탑재되는 eSSD 개발에도 속도를 내고 있다. QLC(쿼드레벨셀) 기반 60TB(테라바이트) 이상의 eSSD를 연내에 개발하고 내년에는 300TB 수준의 초고용량 제품도 내놓을 방침이다.