이 기사는 2025년 03월 12일 11시15분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자 시스템LSI사업부가 지난해 4분기 무선주파수(RF) 칩 전문가 박찬홍 퀄컴 시니어 디렉터를 영입했다. 자사 대표 브랜드 '엑시노스' 설계 역량을 제고하기 위한 외부 수혈이다.

박 부사장은 삼성전자의 애플리케이션프로세서(AP)의 모뎀 영역 설계부터 RF, 초광대역(UWB) 등 통신 칩 설계 총괄을 맡을 것으로 보인다. 삼성전자는 2023년 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 엑시노스 커넥트를 공개하는 등 무선통신 반도체 사업 키우기에 힘을 쏟고 있다.

12일 삼성전자 2024년 사업보고서에 따르면 시스템LSI사업부는 지난해 12월 박찬홍 퀄컴 시니어디렉터를 SOC사업팀 담당임원(부사장)으로 영입했다.

박 부사장은 한국과학기술원(KAIST)에서 전기공학과에서 학사, 석사, 박사 학위를 취득했다. 이후 스텔시스텔레콤, 버카나 와이어리스(Berkana Wireless)에서 에서 근무하며 반도체 설계 역량을 쌓았다.

RF 칩 경력을 쌓은 것은 2005년 퀄컴에 입사하면서부터다. 그는 퀄컴에서 모바일 응용처 타깃으로 RF 칩 설계를 담당했다. 퇴사 전에는 퀄컴에서 RF·아날로그 칩 설계 리드를 맡았다.

LSI사업부에서도 같은 역할을 맡을 것으로 보인다. 삼성전자는 모바일용 RF 칩 외에도 모뎀, UWB 등 다양한 통신 반도체를 설계하고 있다. 2023년부터 추진 중인 UWB 칩 사업도 박 부사장을 영입 중 하나인 것으로 추정된다.

삼성전자는 초연결 시대를 대비하기 위해 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 엑시노스 커넥트 선보인 바 있다. UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술이다. 기기간 거리와 위치를 수센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.

박 부사장의 첫 과제는 엑시노스 AP의 설계 효율화일 것으로 예상된다. 전자제품 업계에서는 엑시노스 AP의 모뎀이 경쟁사(퀄컴) 대비 전력 사용량이 높다고 평가하고 있다. 고성능 AP의 경우 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등이 함께 SoC 형태로 설계되는 만큼 SoC의 전성비 개선까지 이끌어낼 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자는 2024년 사업보고서를 통해 엑시노스 AP 사업의 건재함을 드러내기도 했다. 회사는 "GAA가 적용된 3나노는 2022년 양산 이후 축적된 경험과 노하우를 반영하여 2025년 상반기부터 모바일향 양산 출하를 준비하고 있다"고 밝혔다.

업계에서는 엑시노스 2500이 하반기 출시될 삼성 '갤럭시Z 플립 FE'에 탑재될 것으로 보고 있다. 갤럭시Z 플립 FE는 보급형 폴더블 스마트폰이다. 삼성전자는 지난해 하반기 엑시노스 2500을 양산해 갤럭시 S25에 탑재할 계획이었다. 하지만 공정 안정화에 어려움을 겪으면서 엑시노스 2500 양산이 늦어졌다. 갤럭시 S25 제품군에는 최종적으로 퀄컴의 스냅드래곤 AP가 탑재됐다.