이 기사는 2025년 03월 10일 15시17분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 내년 중 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.0을 지원하는 메모리 모듈 D램을(CMM-D)을 선보인다는 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)에서의 실기를 만회하기 위해 CXL 개발에 힘을 쏟는 모양새다.

이에 더해 CMM-H(하이브리드) 제품도 준비 중이다. CMM-H는 낸드와 D램을 동시에 탑재한 제품으로 기존 솔루션 대비 데이터 경로를 간소화할 수 있다는 장점이 있다.

◇삼성의 메모리 반격, CXL 메모리 속도 높인다

삼성전자는 지난달 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 2025에서 CXL 로드맵을 발표했다. 로드맵에 따르면 삼성전자는 CXL 3.0을 지원하는 CMM-D는 내년 상반기, CXL 4.0을 지원하는 CMM-D는 2028년 하반기부터 공급한다는 목표를 세웠다.


CXL은 PCIe 기반으로 만들어진 차세대 인터페이스 표준이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), SSD, D램 등을 연결하는 데 쓰인다. 업계에서 CXL 기술에 주목하고 있는 이유는 메모리 확장성을 극대화할 수 있어서다. 기존 D램은 메모리 슬롯만 활용할 수 있었다면 CXL D램은 PCIe 등 슬롯도 사용해 메모리 용량을 10배 이상 확장할 수 있다.

현재 상용화된 제품은 CXL 2.0을 지원하는 CMM-D다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 해당 제품 양산을 시작했으나 클라우드 서비스 공급자(CSP) 등 고객들의 수요는 다소 저조한 것으로 알려져 있다.

업계에서는 CXL 시장이 '3.0' 부터 본격 개화할 것으로 전망하고 있다. CXL 3.0부터 지원하는 '패브릭 기능' 때문이다. 패브릭 기능을 활용하면 1개의 중앙처리장치(CPU)에 최대 4096개의 CXL 장치 연결이 가능하다. 이를 통해 데이터 병목 현상을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 서버용 CPU 업체들도 시장 개화에 대비하고 있다. 인텔은 올해 하반기 중 CXL 3.0을 지원하는 서버용 CPU인 다이아몬드 래피즈 출시를 목표하고 있다.

시장조사업체 욜은 글로벌 CXL 시장 규모가 2023년 1400만달러(203억원)에서 2028년 160억달러(23조2032억원)로 성장할 것이라고 내다봤다.

삼성전자는 D램과 낸드를 탑재한 CXL 메모리인 CMM-H도 준비 중이다. 이르면 2027년 시장에 선보인다는 계획이다. CMM-H는 TM(Tiered Memory)과 PM(Persistent Memory)으로 나뉜다. CMM-H TM은 최대 4테라바이트(TB)의 낸드 용량을 지원하고 DRAM을 캐시로 활용한다는 컨셉이다. CMM-H PM(Persistent Memory)은 32기가바이트(GB)의 D램을 지원하고 배터리 백업, GPF(Global Persistent Flush) 등 기능을 제공한다.

삼성전자는 CMM-H 도입을 통해 그래픽처리장치(GPU) 서버에서 D램과 낸드 간 데이터 경로를 간소화해, GPU 활용도와 시스템 성능을 향상시킬 수 있을 것으로 내다봤다.

◇SK하이닉스 HBM 개발 우선, CXL은 후순위

경쟁사인 SK하이닉스도 CXL 시장 대응을 준비 중이다. 다만 제품 개발 속도는 삼성전자에 비해 다소 느린 것으로 전해진다. 현재 회사 내 상당수 리소스가 HBM 개발에 집중되고 있기 때문이다.

반도체 업계 관계자는 "CXL이나 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM) 등 개발 인력이 경쟁사(삼성전자)에 비해 부족한 건 사실"이라며 "내부에서도 HBM 특수가 끝날 때를 대비하자는 의견이 늘어나고 있다" 말했다.

SK하이닉스는 현재 CXL 컨트롤러 내재화를 진행 중이다. 지난해 공개한 CMM-DDR5에는 중국 몬타지테크놀로지의 CXL 컨트롤러가 활용됐다. 향후 CXL 시장 성장이 예상되는 만큼 CXL 컨트롤러를 자체 생산하겠다는 계획이다.

이를 위해 SK하이닉스는 지난해 11월 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) 중 하나인 에이직랜드와 CXL 적용 주문형 반도체 설계 계약을 체결했다. 계약규모는 407억원이다. 개발 일정(2024년 11월01일~2026년06월30일)등을 고려하면 칩 양산은 내년 하반기 이후 시작될 것으로 예상된다.