이 기사는 2017년 07월 21일 07:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

대덕GDS가 차세대 스마트폰용 메인기판(HDI)인 SLP(Substrate Like PCB) 시장에 진입하기 위해 200억 원 규모의 설비투자를 단행한다. 주력 고객사 삼성전자의 투자 제안에 화답한 것으로 기술 개발에 큰 차질이 없을 경우 수주 물량도 안정적으로 확보할 것으로 전망된다. 대덕GDS는 SLP시장이 본격 개화하면 투자규모를 최대 1000억 원 수준까지 늘릴 계획을 갖고 있다.

21일 전자업계에 따르면 대덕GDS는 200억 원 규모의 SLP 제조장비를 매입하기로 결정하고 올 6월 장비업체에 선입금을 지불했다. 잔금은 설비가 입고될 때 치를 예정이다. 대덕GDS는 장비가 입고되면 본격적으로 제품 개발에 착수한다. 타깃은 내년 삼성전자 상반기 출시작 갤럭시S9 2종용 SLP다.

HDI 샘플 <자료:삼성전기 홈페이지>

SLP는 차세대 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)로 불린다. 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용해 층수를 높인 것이 특징이다. 적층구조다 보니 기존 HDI보다 크기가 작으면서도 보다 많은 정보를 처리할 수 있다. 기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.

SLP는 스마트폰 기능의 고도화로 수요가 급증하고 있다. 최신 스마트폰에는 최상급 AP(어플리케이션 프로세서)와 OLED패널(유기발광다이오드), 듀얼카메라 등이 탑재되면서 보다 많은 정보를 처리할 수 있는 HDI기판이 요구되고 있다. 더불어 전력소모 증대에 따른 배터리 고용량화와 크기 확대로 HDI 기판의 소형화도 필요해졌다. SLP는 이 두 가지 요건을 모두 충족한다.

삼성전자는 경쟁사 애플의 SLP 선도입에 자극을 받아 갤럭시S9 적용을 결정한 것으로 알려졌다. 애플은 올해 하반기 공개할 아이폰8(가칭)에 SLP를 최초 도입한 것으로 업계는 파악한다. 아이폰8에 플렉서블 OLED패널과 듀얼카메라를 동시 탑재시키면서 배터리 크기를 확대할 수 밖에 없었고, 그만큼 줄어든 공간을 소화할 수 있는 SLP를 개발했다.

전자업계 관계자는 "삼성전자가 HDI기판의 효율성을 극대화 시킨 애플의 시도에 크게 자극을 받았다"며 "이에 서둘러 협력사들에게 SLP 개발과 관련 투자를 제안했다"고 말했다.

삼성전자 스마트폰에 HDI기판을 공급하고 있는 협력사는 국내외에 10여 곳에 이르는 것으로 알려졌다. 이중 플래그십 모델 공급사는 삼성전기와 코리아써키트, 디에이피(DAP) 등 3개사다. 대덕GDS는 중저가 모델용 HDI만 공급했다.

하지만 대덕GDS는 플래그십 모델 벤더 지위를 확보하기 위해 삼성전자 제안에 가장 적극적으로 화답한 것으로 알려졌다. 일각에선 대덕GDS가 중장기적으로 1000억 원을 투자할 계획을 전한 것으로 파악한다. 그리고 최근 1차 투자로 200억 원을 집행한 것이다. 기존 공급사였던 코리아써키트 등은 이보다 못한 액수를 제시했다는 후문이다.

대덕GDS가 자신 있게 SLP 투자에 베팅한 것은 핵심 기술인 반도체 패키징 기판 제조 기술을 확보하고 있는 업체들이 많지 않기 때문이다. 전자업계 관계자는 "SLP를 만드려면 기존 HDI 제조 기술과 함께 반도체 패키징 기판 기술도 함께 갖추고 있어야 한다"며 "가능한 업체는 삼성 협력사 가운데 대덕GDS나 삼성전기, 코리아써키트 등 손으로 꼽을 정도로 많지 않다"고 말했다.

삼성전자와 애플의 SLP 도입으로 글로벌 HDI시장은 SLP 개발이 가능한 소수 업체들 중심으로 급격하게 재편될 수 있다. 특히 SLP는 고부가가치 부품으로 기존 HDI보다 수익성이 뛰어나 제조사 이익개선에 기여할 것으로 전망된다.