이 기사는 2017년 07월 24일 10:43 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 PCB(인쇄회로기판) 대표업체 중 하나인 대덕GDS가 최근 대규모 투자를 단행하고 있는 것은 성장 정체를 타개하기 위한 움직임으로 해석된다. 대덕GDS는 삼성전자의 주력 PCB공급사로 스마트폰 시장 확장기 수혜를 누렸으나 스마트폰 성장이 둔화되기 시작하자 4년째 매출이 역성장 하고 있다. 경쟁심화로 수익성까지 바닥을 쳤다.

24일 전자업계에 따르면 대덕GDS는 최근 기업 인수와 신기술 장비 매입 등에 800억 원을 쏟아부으며 동시다발적인 대규모 투자를 단행하고 있다. 먼저 기업 인수로 사업 다각화를 시도했다. 대덕GDS는 총 674억 원을 들여 이달 와이솔이라는 중견기업의 유상증자와 1대주주 지분 인수를 통해 경영권을 확보했다.

와이솔은 고주파통신모듈 업체로 높은 수익성을 자랑한다. 지난해 매출은 4357억 원, 영업이익은 430억 원을 기록, 9.9%의 영업이익을 달성했다. 통상적으로 부품업계 영업이익률이 5% 내외인 것을 감안하면 수익성이 상당한 셈이다.

대덕GDS는 신기술에 대한 투자도 단행했다. 기존 HDI를 차세대 제품인 SLP(Substrate Like PCB)로 업그레이드해 삼성전자 교체수요를 노리겠다는 전략이다. 이에 SLP용 장비에 200억 투자를 집행했다. 올 6월 장비 선수금을 지불했으며 장비가 입고 되는데로 잔금을 치를 예정이다.

삼성전자는 내년 상반기 출시작인 갤럭시S9부터 SLP를 적용할 계획이다. 이에 대덕GDS와 삼성전기, 코리아써키트 등에 기술 개발을 제안한 상태다. 대덕GDS는 SLP시장이 본격되면 SLP투자에 최대 1000억 원을 투입할 계획인 것으로 알려졌다.

업계는 대덕GDS가 4년째 지속되고 있는 역성장을 극복하기 위해 공격적인 투자에 나선 것으로 해석하고 있다. 대덕GDS는 2013년 매출 6164억 원, 영업이익 623억 원을 거둬 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 10.1%에 달했다. 하지만 이 때가 꼭지점이었다. 최대 고객사 삼성전자 스마트폰 판매량이 둔화되기 시작하자 대덕GDS도 그 타격을 고스란히 받기 시작했다.


매출은 2014년 5898억 원에서 2015년 5231억 원, 2016년 4632억 원으로 매년 600억 원씩 줄었다. 역성장은 올해까지 이어지고 있다. 올 1분기 매출은 1081억 원으로 지난해 같은 기간 대비 14.5%나 감소했다.

영업이익 타격은 더 컸다. 2013년 600억 원이 넘던 영업이익은 지난해 49억 원으로 6분의 1수준까지 쪼그라들었다. 영업이익률도 지난해 1%로 바닥을 쳤다. 올해 1분기 영업이익(94억 원)도 지난해 같은 기간에 비해 34% 감소했다. 이 같은 추세가 지속되면 수년 내 적자전환도 우려되는 상황이었다.

대덕GDS는 다양한 PCB를 취급하고 있다. 주력 제품은 삼성전자 플래그십 스마트폰에 들어가는 카메라모듈용 RF-PCB(리지드 플렉서블)로 지난해 매출 중 절반 가량(약 2000억 원)을 차지하고 있다. 비중이 두 번째로 큰 사업은 스마트폰에서 메인보드 역할을 하는 HDI(High Density Interconnection:고밀도 다층 기판)기판으로 지난해 매출은 약 900억 원이다. 이외 차량용 PCB사업도 병행한다

대덕GDS는 PCB사업에서 초기엔 경쟁자가 많지 않아 높은 이익을 낼 수 있었다. 하지만 시간이 지날수록 후발주자들이 시장에 진입했고 기술 격차도 줄었다. HDI기판의 경우 현재 국내외 삼성전자 공급사가 10여 곳에 이른다. 지난해 1% 영업이익률을 기록한 것은 스마트폰 시장은 둔화되고 있는 반면 경쟁자는 늘었기 때문이다.

다만 대덕GDS는 동시다발 투자로 그간 건전하게 유지해왔던 재무상태가 소폭 악화될 가능성이 있다. M&A와 SLP투자비를 조달하기 위해 차입을 일으켰을 것으로 추정된다. 같은 기간 대덕GDS 부채총계는 657억 원, 자본총계는 4551억 원으로 부채비율은 14.4%다.