이 기사는 2018년 01월 15일 15:10 thebell 에 표출된 기사입니다.

애플이 올해 OLED 아이폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 공급사를 다변화한다. OLED아이폰용 FPCB는 지난해 국내 협력사들이 독점했지만 올해는 일본과 대만 업체들이 새롭게 합류한다. 애플이 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 패널 탑재모델을 작년 1대에서 올해 2대로 늘리면서 FPCB 공급사도 추가로 확보했다.

15일 전자업계에 따르면 애플은 올해 9월 공개할 예정인 2018년형 OLED 아이폰 신제품용 FPCB 공급체인에 일본 멕트론(Nippon Mektrom)과 대만 폭스콘의 자회사 젠딩(Zhen Ding)을 추가시키고, 일부 국내 벤더의 공급부품을 바꾸는 벤더 다변화를 단행했다.

멕트론과 젠딩은 터치스크린패널(TSP)용 FPCB를 공급하기로 했다. 이와 더불어 작년 아이폰 모델에 TSP용 FPCB를 공급했던 영풍전자는 올해부턴 디스플레이용 FPCB 공급키로 했다. 작년 TSP용 공급사는 인터플렉스, 영풍전자, LG이노텍 등 등 3개사였고, 디스플레이용 공급사는 인터플렉스와 비에이치, 삼성전기 등 3개사였다. 모두 국내 협력사다.


올해는 TSP용이 인터플렉스 LG이노텍, 멕트론, 젠딩 등 4개사가 됐고, 디스플레이용은 인터플렉스, 비에이치, 삼성전기, 영풍전자 등 4개사가 됐다. 결과적으로 FPCB공급체인은 작년 6개사에서 올해 8개사로 확대됐다. TSP용과 디스플레이용이 각각 작년 3개사에서 올해 4개사로 1개사씩 늘어났다.

FPCB는 휘어질 수 있는 회로기판으로 패널이나 카메라모듈, 물리 하단키 등 각종 부품을 연결시키는 역할을 한다. 최신 OLED패널에는 기술 난이도가 가장 높은 '리지드 플렉서블(Rigid Flexible. RF) PCB'가 채택되고 있다.

애플은 작년 출시한 10주년 기념작 아이폰X에 최초로 OLED패널을 탑재했는데 이에 필요한 FPCB(TSP용, 디스플레이용)를 모두 RF-PCB로 썼다. RF-PCB 공급은 모두 국내 협력사에게 맡겼다. 기존 해외 협력사들이 RF-PCB 기술력을 확보하지 못했기 때문이다. 국내 협력사들은 중소형 OLED패널 시장 1위인 삼성디스플레이에 예전부터 RF-PCB를 공급하며 양산성이 입증돼 있었다.

애플은 해외 벤더를 추가로 확보하기 위해 올해 모델은 TSP용에 한해서 RF-PCB 대신 난이도가 한 단계 낮은 멀티(Multi) FPCB 기술을 적용키로 한 것으로 알려졌다. 멕트론과 젠딩이 TSP용에 합류할 수 있었던 배경이다. 다만 애플은 멀티 FPCB의 정보처리능력 등 기능은 기존 RF-PCB 수준으로 갖출 것을 협력사들에게 요구하고 있는 것으로 알려졌다.

반면 올해 모델 디스플레이용 FPCB는 전작(아이폰X) 때와 같은 RF-PCB를 적용키로 했다. 이에 영풍전자만 추가시켜 국내 협력사들로만 진용을 꾸렸다. 영풍그룹 전자계열사인 영풍전자는 작년엔 TSP만 전담했지만 같은 그룹의 인터플렉스로부터 기술 이전을 받아 디스플레이용 공급대열에 합류할 수 있게 됐다.

애플이 멀티FPCB 등 구식기술로 선회하면서까지 공급사를 추가시킨 건 올해 FPCB 수요가 크게 늘어나기 때문이다. 애플은 작년엔 3개 모델(아이폰8, 아이폰8플러스, 아이폰X) 중 아이폰X에만 OLED패널을 탑재했지만, 올해는 2개 모델로 확장한다. 이에 TSP용과 디스플레이용 FPCB 수요도 두 배로 늘어나게 됐다.

국내 협력사들은 일본과 대만 협력사의 합류로 공급과잉 현상은 일어나지 않을 것으로 보고 있다. 때문에 올해 애플 물량 수익성도 작년 수준으로 높게 형성될 것이란 전망이다. 인터플렉스는 애플공급으로 지난해 3분기 사상 최대 분기 영업이익(624억 원)과 영업이익률(22.3%)를 기록했다. BH도 같은 기간 사상 최대인 영업이익(231억 원), 영업이익률(12.2%)를 달성했다.

한 협력사 관계자는 "일본과 대만 협력사들 합류로 애플용 FPCB 공급사가 늘어났음에도 올해 애플 수요를 맞추는게 빠듯한 수준"이라며 "올해도 국내 협력사들은 높은 수익성을 이어갈 것"이라고 말했다.