이 기사는 2023년 02월 15일 13:45 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 연초부터 챗GPT 붐을 탔다. 슈퍼컴퓨터에 필요한 그래픽처리장치(GPU) 제조를 위해선 '광대역폭 메모리 반도체(HBM3, High Bandwidth Memory)'가 필요한데 한미반도체는 여기에 관련된 장비를 납품하는 회사다.

HBM3발 매출이 작년에 저조한 실적을 회복시킬 수 있을 지도 관심이 쏠린다. 지난해는 미국 금리인상과 경기침체, 중국시장 불확실성에 따른 반도체 불황으로 부진했지만 마이크로 쏘(micro saw) 국산화 덕에 영업마진은 한층 제고됐다.

◇챗GPT, 오픈AI-엔디비아-SK하이닉스-한미반도체 '밸류체인'

마이크로소프트가 투자한 오픈에이아이(Open AI)가 지난해 12월 공개한 대화전문 인공지능(AI) 챗봇 '챗GPT'가 화제다. 출시 1주일 만에 사용자가 100만명을 넘는 등 획기적 성능으로 주목을 받으면서 관련 수혜주들도 부각되기 시작했다. 반도체 장비제조 전문업체 한미반도체 역시 그 중 하나다.

챗GPT를 작동시키기 위해 필수적인 반도체가 HBM3다. 디램(DRAM) 반도체 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 것으로 대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있다. 그간 뛰어난 성능에도 불구하고 복잡한 제조공정과 고난이도 기술로 평균 판매단가가 높아 일반 디램보다 활용도가 낮았다. 그러나 최근 챗GPT 등 초거대 AI 도입이 확산되면서 고가에도 HBM을 적용하겠다는 빅테크의 수요가 늘어나는 중이다. 세계 1위 GPU 기업 엔디비아 등이 SK하이닉스에 HBM3 공급을 요청 중인 것으로 알려졌다.

챗GPT를 가동하는 슈퍼컴퓨터의 GPU로는 엔비디아의 H100이 사용될 것으로 예상된다. 엔비디아 GPU에는 SK하이닉스의 HBM3가 탑재될 예정이다. 한미반도체는 HBM3 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 납품하고 있다. TC 본더는 가공된 웨이퍼(반도체 원판) 위에 개별 칩을 정밀하게 쌓는 반도체 후공정(패키징) 필수장비다. 한미반도체가 챗GPT 관련주로 꼽히는 이유다.

◇마이크로쏘 확대해 2024년까지 연매출 6000억 목표

한미반도체는 지난해 외형적으로는 실적이 저조했다. 매출과 영업이익은 각각 3275억원, 1118억원으로 전년(3731억원, 1224억원) 대비 감소했다. 글로벌 금리인상과 러시아-우크라이나 전쟁, 중국시장 봉쇄 등 각종 악재가 겹친 데다 고정비 부담 증가, 환율 하락, 내부회계 기준 변경에 따른 충당금 설정 탓이다.

다만 같은 기간 영업이익률은 32.8%에서 34.1%로 상승했다. 고부가가치 마이크로 쏘 등의 장비 매출 비중이 늘면서 수익성이 전반적으로 좋아졌다. 반도체 패키지를 절단하는 데 쓰는 마이크로 쏘는 그간 일본이 거의 독점해 왔는데 한미반도체가 2021년 6월 장비 국산화에 성공했다.

시장에서는 한미반도체의 주력제품인 마이크로 쏘가 탑재된 MSVP(Micro Saw Vision Placement) 매출 비중이 30% 수준까지 오른 것으로 보고 있다. 올해는 40%까지 확대될것으로 전망된다. 고마진 MSVP 매출이 늘어남에 따라 수익성도 한층 제고되고 있다.

한미반도체는 2024년까지 마이크로 쏘 장비 관련 매출을 2000억원 이상으로 끌어올려 연매출 6000억원을 달성한다는 목표다.