이 기사는 2023년 04월 10일 10:31 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기에서 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 부문의 영업이익률이 처음으로 20%가 넘는 등 역대 최고 기록을 냈다. 5년 전만해도 적자였던 부문이 구조조정과 시장 트렌드 변화에 맞추며 체질 개선에 성공했다.

반면 적층세라믹커패시터(MLCC) 등의 사업을 주관하는 컴포넌트사업부의 영업이익률은 14%대로 떨어졌다. 2021년 수익성이 치솟은데 대한 기저효과다. 반도체 패키지 기판이 새 성장동력으로 부각되면서 삼성전기는 작년에만 이 분야에 9000억원 가까운 자금을 쏟아 붓는 등 통 큰 투자를 이어가고 있다.

◇적자부문 5년 만에 효자로 변신

삼성전기의 사업부문별 영업이익률은 지난해 컴포넌트 부문이 14.7%로 전년(22.3%)로 7.6%포인트 하락했다. 카메라모듈 등을 담당하는 광학솔루션 부문도 5%에서 3.4%로 떨어졌다. 다행히 패키지솔루션이 15.6%에서 22.2%로 상승해 전반적인 수익성을 이끌었다.


패키지솔루션의 영업이익률이 20%를 넘은 것은 이번이 처음이다. 패키지솔루션의 전신인 기판사업부는 2014~2018년 5년간 누적 적자가 3865억원에 달하면서 2015년부터 구조조정에 들어간 곳이었다.

경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 정리했다. 중국 현지 쿤샨법인(Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.) 등 해외 생산기지도 과감하게 조정하며 고부가 사업인 반도체 패키지 기판만 남겼다.

덕분에 2019년부터 흑자전환에 성공했다. 영업이익률 1%에 불과했지만 그 후 3년여 간 수직 상승했다. 반도체 패키지 기판에 대한 시장의 관심이 뜨거워지면서 상승기류를 탔다. 핵심은 고성능 반도체를 쓰는 서버나 PC, 자율주행 등 미래차량의 부품으로 선호되는 '플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)'다.

반도체 패키지 기판은 반도체가 메인보드에 있는 여러 부품과 전기 신호를 주고받을 수 있도록 해주는 부품이다. FC-BGA의 경우 반도체에서 신호가 오가는 부분을 공(Ball) 모양으로 배열(Array)해 반도체 칩과 기판을 연결하는 게 특징이다. 기판이 밀착돼 있어 와이어(선) 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력을 가졌다.

◇지난 2년간 2조 육박한 '통큰투자' 단행

시설투자(CAPEX) 규모도 패키지솔루션이 컴포넌트를 넘어섰다. 지난해 CAPEX는 1조4912억원, 패키지솔루션이 8935억원으로 가장 많았고 컴포넌트(4393억원), 광학솔루션(406억원) 순이다.

2019년만 해도 전체 시설투자 1조1471억원 가운데 66%(7579억원)가 컴포넌트 부문에 투입됐다. 2020년에는 4190억원, 지난해 5091억원에도 전체 CAPEX의 절반 이상을 컴포넌트에 쏟았다. MLCC가 삼성전기를 이끌어가는 주축이었기에 당연한 일이다.

그러나 작년부터는 변화의 조짐이 나타났다. 반도체 패키지 기판 수요가 폭증한데다 수익성도 좋아지면서 투자가 대폭 늘었다. 아직은 컴포넌트의 영업이익(6077억원)이 패키지솔루션(4646억원)보다 크지만 성장성은 반도체 기판 사업이 주도권을 잡은 형세다.

삼성전기는 2021년 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원, 지난해 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 반도체 패키지기판 투자를 발표했다. 이어 6월에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 결정했다. 반도체 패키지기판에 투입되는 금액만 지난 2년간 1조9000억원에 이른다.