이 기사는 2024년 10월 16일 14시09분 thebell에 표출된 기사입니다

LG전자가 가전용 인공지능(AI) 반도체에 칩렛 기술을 적용한다. 반도체 개발 기간을 단축시켜 가전 신제품 사이클에 적기 대응하기 위해서다. 이를 위해 최근 칩렛 관련 기술 검증(PoC)도 진행했다. 이르면 차세대 칩부터 칩렛 기술이 적용될 것으로 예상된다.

김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남구 AC호텔 바이 메리어트 서울 강남에서 열린 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 "(SoC센터에서 칩을 설계하면 사업부의) 스펙 변경 요구를 받는 경우가 많다"며 "칩을 다시 만들면 2년 이상의 시간이 걸리는데 (칩렛 기술을 도입하면) 그 기능만 블록(다이)으로 추가해 개발 기간을 줄일 수 있다"고 말했다.


칩렛은 여러 개의 다이(CPU, GPU, I/O 등)들을 연결해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 최근 초미세공정에서의 기술적 한계를 극복하기 위한 대안 기술 중 하나다. 업계에서는 칩렛 기술 적용 시 반도체 생산 비용과 수율 등을 개선할 수 있다고 보고 있다. 최근 발표된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰, 인텔의 모바일용 중앙처리장치(CPU) 루나레이크 등이 칩렛 기술이 적용된 제품이다.

LG전자가 자사 AI 반도체에 칩렛 기술 도입을 검토 중인 것은 가전 신제품 사이클에 적기 대응하기 위해서다. 칩렛 기술을 적용하면 전체 칩 재설계가 아닌 필요 다이를 추가하는 방식으로 반도체 개발이 가능하다. 이를 통해 신제품 출시 일정에 맞춰 반도체 양산을 진행할 수 있다. 또 코어 설계자산(IP)를 그대로 사용하는 경우 소프트웨어 플랫폼도 그대로 이용 가능하다는 장점이 있다.

이날 LG전자는 타 반도체 기업과의 협력도 시사했다. 김 센터장은 "타사의 IP를 가져다 쓰기도 한다"고 했다. 회사가 최근 내놓은 가전용 AI 반도체 'DQ-C', TV용 AI 프로세서 '알파 11' 등은 모두 자체 설계한 IP가 사용됐지만 향후에는 타사 IP를 쓸 수도 있다는 이야기다. DQ-C는 28nm 공정, 알파 11은 10nm 이하 공정이 적용된 것으로 알려졌다.

타사 IP 적용 시 반도체 개발 기간은 더욱 단축될 것으로 예상된다. 최근 진행한 PoC에도 IP 기업 블루치타(Blue Cheetah)의 다이-투-다이(D2D) 인터커넥트 IP도 적용됐다. D2D 인터커넥트 IP는 다이 간 연결에 쓰인다.

TSMC 외 타 파운드리 사용도 예상된다. 현재 LG전자는 대만 파운드리 기업 TSMC를 통해 반도체를 양산 중이다. 김 센터장은 "칩렛 기술을 사용하는 만큼 파운드리 (사용에) 자유롭다"며 "TSMC 외에도 삼성전자, 인텔 등 파운드리의 다이를 사용해 칩을 개발할 수 있을 것"이라고 밝혔다.