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대덕전자, 비메모리 반도체 PCB에 통큰 베팅 총 900억 투자…HDI사업 종료 후 유휴공장에 투자 집행

김슬기 기자공개 2020-07-16 08:11:31

이 기사는 2020년 07월 15일 10:36 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

국내 대표 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board) 업체인 대덕전자가 비메모리 반도체 시장 확대에 발맞춰 대규모 시설투자를 집행할 예정이다. 대덕전자는 반도체, 통신장비, 모바일 등 다양한 전자기기에 들어가는 첨단 PCB 생산을 주력으로 하고 있다. 이번 투자를 통해 비메모리 반도체 PCB까지 제품라인업을 확대하고 성장발판으로 삼겠다는 구상이다.

15일 업계에 따르면 대덕전자는 내년 6월말까지 총 900억원 규모의 신규 시설투자를 할 계획이다. 이는 자기자본의 13.83%에 해당하는 규모다. 자기자본 6510억원은 올해 대덕전자 분할에 따른 신설회사 연결재무제표 기준이다. 최근 회사는 존속회사 대덕과 신설회사인 대덕전자로 나뉘었다.


회사 측은 "신규 비메모리 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA·Flip Chip Ball Grid Array) 시장 확대 수요에 대응하기 위한 생산설비 신설"이라고 밝혔다. FCBGA는 반도체칩과 메인보드간 전기적 신호를 전달해주는 패키지 기판이다. FCBGA는 국내에서는 삼성전기가 생산하고 있다.

대덕전자는 당초 올해 투자 계획을 잡지 않았다. 올해 1분기 나온 보고서를 보면 "현재 이사회 결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없다"고 밝힌 바 있다. 또 올해 대덕전자는 큰 변화를 맞이했다. 지난해 인적분할을 발표하며 지주사 전환을 알렸고 올해 5월 분할을 마쳤다. 재상장은 지난 5월 21일이었다. 지주사 전환 작업 등에 회사의 역량이 집중됐다.

하지만 1분기만에 상황이 아예 달라졌다. 회사 관계자는 "시장 수요에 따라 인사이트를 가지고 투자를 결정해야 한다"며 "비메모리 반도체 성장세가 크기 때문에 해당 사업에 투자하기로 한 것"이라고 밝혔다.

최근 삼성전자는 비메모리 반도체 사업투자에 속도를 내고 있다. 지난해 4월 삼성전자는 '2030년 시스템(비메모리) 반도체 글로벌 1위'를 목표로 총 133조원을 투자하겠다고 발표한 바 있다. 국내 최대의 장비·부품 수요업체인 삼성전자가 비메모리 강화를 내세운만큼 대덕전자 역시 비메모리 제품 라인업을 확대하기로 한 것으로 관측된다.

현재 대덕전자는 사업 부문을 크게 세 가지로 가져가고 있다. 반도체 패키지(PKG) 부문, 모바일 부문, 통신장비용 PCB인 MLB(Multi-Layer Board) 부문이다. 고객사는 SK하이닉스, LG전자, 스카이웍스, 파트론, 파워로직스, 엠씨넥스 등 다양하지만 삼성전자와 거래를 많이 하고 있다. PKG는 삼성전자 DS부문에, 모바일용 기판은 IM 부문에 주로 납품하며 현재 김영재 대덕 회장은 삼성전자 협력회사협의회(협성회) 회장이기도 하다.

대덕전자는 고밀도다층기판(HDI) 사업이 이뤄지던 공장을 활용해 비메모리 반도체 FCBGA 관련 생산시설을 넣을 계획이다. 회사는 올 들어 HDI 사업을 종료했다. HDI는 스마트폰 등 휴대폰 주기판으로 사용됐으나 수익성이 점차 떨어지면서 고전했다. 삼성전기, LG이노텍 등도 지난해 사업 종료를 알렸다.

회사 관계자는 "올해 HDI 사업을 종료했고 해당 사업이 이뤄지던 공장 등을 활용해 신규 시설투자를 집행할 것"이라고 설명했다.
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