이 기사는 2024년 09월 09일 16:14 thebell 에 표출된 기사입니다.

"올해 반도체 유리기판 공정용 TGV(글라스관통전극) 양산 공급을 기점으로 내년은 디스플레이 공정 장비 본업에서 반도체 부문으로 영역을 확장하는 원년이 될 것이다."

지난 5일 인천광역시 송도신도시 송도컨벤시아에서 열린 '제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA SHOW 2024)'에서 만난 심상원 필옵틱스 이사(반도체장비연구실 기술연구소, 사진)는 필옵틱스 기술연구소가 주도한 TGV 장비 'TRONADA'에 대한 설명을 이어가며 "올해를 시작으로 광학 레이저 기반 반도체 장비 제조사로서 지위를 다질 것"이라고 강조했다.

심 이사는 2015년부터 필옵틱스 기술연구소에 몸 담으며, 류상길 전무(미래성장전략실장)를 도와 필옵틱스의 선행기술을 연구한 핵심 연구 인력이다. 카카오엠, 엘티에스 등을 거치며 회사의 전략 기술은 연구한 엔지니어다. 류 전무와 함께 필옵틱스 유리기판 TGV 개발을 주도한 주역 중 한 명이기도 하다.

필옵틱스의 기술연구소는 디스플레이 공정 장비 본업에서 시장이 월등히 큰 반도체 공정 장비로 성장 축을 옮기는 데 전초기지 역할을 하고 있다. 2017년 류상길 전무를 중심으로 심 이사 등 핵심 연구인력이 주축이 돼 선행기술연구실로 출발했다. 이후 기술연구소로 격상됐다. 심 이사는 "필옵틱스의 광학계 기반 기술을 토대로 반도체 신규 장비를 개발해 보자는 의기투합을 했고, 글라스 소재 공정장비를 개발하게 됐다"고 말했다. 반도체장비연구실과 태양광장비연구실로 구성돼 있다.

필옵틱스는 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 부문의 광학(레이저) 장비 국산화를 이끈 선도 기술 기업이다. 2008년 설립한 이래 글로벌 장비사가 점령한 레이저 공정 장비 시장의 국산화를 추진, 표준 제품 양산으로 디스플레이 고객사로부터 인정을 받고 있는 주요 제조사다. 레이저 기반 스태킹 장비를 양산하는 필에너지를 자회사로 두고 있다.

레이저로 원장 기판을 자르는 셀 커팅 장비, 기판과 캐리어 글라스를 분리하는 레이저 리프트 오프 장비, 형상 가공 기술이 적용된 필름 셰이프 커팅 장비, 초박막 글라스를 자르는 UTG(Ultra- thins Glass) 커팅 장비를 고객사에 공급하고 있다. 지난해 글로벌 주요 제조사의 8.6G(8.6세대) OLED 선행 투자에 모듈 라인에 정밀 커팅이 가능한 레이저 홀 커팅을 개발해 고객사 양산 공급하기도 했다. 전방 투자 확대 덕에 올 반기 매출액 1911억원, 영업이익 45억원을 기록하며 선방했다.


이날 전시장을 소개한 심 이사는 필옵틱스의 '반도체 시프트'를 이끌 TGV 장비 'TRONADA'를 설명하면서 "2019년 유리기판의 미래 성장성을 고려하고, 처음 기획을 준비했다"면서 "당시는 기판(Substrate) 자체보다 인터포저(Interposer)에 대한 개발을 중점적으로 했는데, 시장이 기판이 먼저 열리는 모양새라 기판에 대한 투자를 확대하고 있다"고 강조했다.

필옵틱스의 TRONADA는 반도체 유리기판 시장 최초의 양산 레퍼런스를 기록한 TGV 장비다. 올해 4분기 글로벌 유리기판 제조사향 양산 공급 PO(구매주문)를 확보하고, 장비 공급을 완료했다.

유리기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 과정에서 미세 홀을 뚫는 역할을 하는 핵심 솔루션이다. 특히 유리기판은 물성 탓에 파손될 우려가 큰데, 초단파 펄스 레이저 기술을 통해 빠른 속도로 균일한 홀을 뚫을 수 있다고 알려져 있다. 필옵틱스가 약 20년 간 축적한 레이저 광학 기술이 녹아 있는 집합체라고 해도 과언이 아니다.

심 이사는 "오랫동안 모 글로벌 고객사와 TRONADA 관련 품질인증(퀄) 평가작업을 진행했는데, 최근 가시적인 성과가 이어지고 있다"면서 "우리가 자체 개발한 신규 장비에 대한 공신력이 높아지는 동시에 유리기판 제조사를 비롯해 유리기판 밸류체인 내에서 우리의 장비를 찾는 잠재 고객사가 확대되고 있다"고 강조했다.

최근 진행하고 있는 협업 관련 장비 수량이 많지는 않지만, 필옵틱스의 고유 브랜드(TRONADA)가 그대로 들어가기 직납 구조이기 때문에 타 잠재 고객사에 파급효과를 미칠 수 있을 것으로 보인다. 인텔 등이 내년 유리기판 양산을 공언한 만큼 필옵틱스가 시장 개화 전 TGV 공정 장비 분야에서 확실하게 스탠스를 다진 것으로 평가된다.

내년의 화두는 반도체 공정 장비의 판로 확대와 품목 다변화다. 우선 TGV 장비의 어드밴스드 버전 개발에 속도를 내고 있다. 기판의 단위 면적 당 공정의 속도를 높이고, 더 많은 홀을 뚫는 TRONADA 후속작을 준비하고 있다. 더불어 후공정 장비(유닛 싱귤레이션)의 개발, 공급에도 역량을 집중하고 있다. 패키징이 완료된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정이다. 반도체 집적도가 높아질 수록 웨이퍼의 두께가 얇아지기 때문에 수율을 위해 미세한 레이저 가공 기술이 요구된다.

심 이사는 "세계 최초로 TGV 장비를 양산 공급한 레퍼런스를 바탕으로 올해와 내년 반도체 공정 장비 시장에서 필옵틱스의 존재감을 다질 것"이라고 강조했다.