이 기사는 2025년 03월 31일 07시30분 thebell에 표출된 기사입니다

세미파이브가 '토종' 반도체 디자인하우스 기업공개(IPO) 명맥을 잇는 한편, 차별화된 경쟁력을 강조할 것으로 보인다. 반도체 팹리스(설계)와 파운드리(위탁생산)를 잇는 전통 비즈니스를 넘어, 고객 수요에 맞는 설계 플랫폼을 제공한다는 점에서 차별점이 있다.

그중에도 AI 반도체 칩과 같은 고성능 반도체 설계 플랫폼에 주력하고 있다. 세미파이브 피어그룹으로 해외 기업들이 거론되는 이유기도 하다. 반도체 칩 고도화 기조에 발맞춰 맞춤형 설계로 전략을 선회한 글로벌 디자인하우스들이 후보군으로 여겨진다.

투자은행(IB) 업계에 따르면 세미파이브는 올 4~5월께 거래소에 예비심사를 청구하기 위해 관련 절차를 밟고 있다. 연내 상장 절차를 완주하는 것을 목표로 입성하는 것을 목표로 세운 상태다.

공모가 산출을 위한 비교군 선정은 공모 과정에서 핵심으로 꼽힌다. 그간 토종 반도체 디자인하우스 상장사는 비슷한 전략을 취했다. 국내외 반도체 기업을 주로 선택했는데, 해외 기업으론 글로벌유니칩(GUC)과 알칩(Alchip)이 가장 많이 거론됐다.

2022년 상장한 반도체 디자인하우스 가온칩스는 국내 반도체 기업인 에이디테크놀로지와 대만 기업인 GUC과 알칩을 피어그룹으로 택했다. 이후 2023년 코스닥에 입성한 에이직랜드는 GUC와 알칩에 패러데이테크놀로지(Faraday Technology)까지 더해 밸류에이션을 마쳤다.
상황이 이렇자 국내 반도체 디자인하우스 IPO 기대주자 세미파이브의 전략도 업계의 관심사로 꼽힌다. 현재로선 앞선 상장주자들과 마찬가지로 해외 기업들이 유력 피어그룹으로 거론된다.

알칩이 그 대표적인 예시다. 알칩은 정통 디자인하우스 업은 물론, AI반도체와 같은 최첨단 칩 설계를 통해 실적을 늘리고 있다. 이는 최근 세미파이브의 구사하고 있는 비즈니스 방향성과도 유사하다.

세미파이브는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로서 삼성 파운드리를 활용하려는 팹리스의 설계를 최적화하는 데 집중해 왔다. SoC(시스템온칩) 플랫폼 및 ASIC(맞춤형반도체) 설계 등을 지원한다.

그럼에도 반도체 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리) 간 가교 역할을 하는 디자인하우스에 그치지 않고, 고객 요구에 대응해 맞춤형 설계 플랫폼을 제시하는 데 주력하고 있다. 국내 반도체 디자인하우스들과의 차별점으로 꼽힌다.

그중에도 세미파이브가 공을 들이고 있는 부문은 인공지능(AI) 반도체다. 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등이 그 예시다. 이중 리벨리온은 세미파이브 SoC 플랫폼을 활용해 서버향 AI 칩 '아톰(ATOM)'을 개발했다. 모빌린트도 엣지 AI칩인 '에리스'를 세미파이브와 협력해 개발했다.

이 밖에도 세미파이브는 지능형 사물인터넷(AIoT)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 SoC 플랫폼도 개발을 마쳤다. 고성능 반도체 칩 설계 능력에 중점을 두고 경쟁력을 확보하는 방향성을 세웠다.

증권업계 관계자는 "세미파이브가 일반적인 디자인하우스에 그치지 않고 영역 확장을 꾀하고 있는 상황"이라며 "해외 반도체 디자인하우스사들은 물론이고, 멀티 플랫폼을 주창하는 기업들로 피어그룹을 채울 가능성이 높아 보인다"고 밝혔다.