이 기사는 2025년 04월 28일 10시51분 thebell에 표출된 기사입니다

LX세미콘이 지난해 강도 높게 진행한 디스플레이구동칩(DDI) 감산 정책을 끝낸다. DDI 재고가 큰 폭으로 감소했고 DDI 수요가 반등세를 보이고 있어서다.

회사는 이에 따라 올해 1분기 DDI 주문량을 대폭 늘렸다. 회사의 DDI 주문량을 가늠할 수 있는 지표인 매입채무는 2448억원으로 늘었다. 전년 동기(2068억원) 대비 18% 이상 증가한 수치다.

LX세미콘은 2025년 1분기(연결기준) 매출 4762억원, 영업이익 597억원으로 잠정 집계됐다고 25일 발표했다. 매출은 전기 대비 5.2% 감소했고 전년 동기 대비 3.9% 늘었다. 영업이익은 전기 대비 95.7%, 전년 동기 대비 29.1% 증가했다. 증권업계의 시장 전망치를 상회하는 수치다. 신한투자증권은 LX세미콘의 올해 1분기 매출 전망치로 4322억원, 영업이익은 354억원을 전망했었다.


매출 비중은 애플리케이션별로 모바일 45%, TV 27%, IT 23% 순이었으며 제품별로는 대형 DDI와 소형 DDI가 각각 45%였다. 회사의 실적 호조에는 엔드 고객사인 애플의 신제품 출시와 우호적인 환율 등이 영향을 미쳤다. 애플은 지난해 아이폰16 외에도 보급형 제품인 아이폰16e도 출시한 바 있다. 환율은 지난해 1분기 1300원대 중반에서 올해 1분기 1400원대 중반까지 치솟은 바 있다.

LX세미콘은 1분기 실적 반등을 기점으로 DDI 생산량 증산을 진행 중이다. 이에 따라 올해 1분기 매입채무는 2448억원을 기록했다. 전기(1534억원) 대비 59.58%, 전년 동기(2068억원) 대비 18.38% 늘어난 금액이다. 3분기 계절적 성수기를 대비한 조치다. 3분기는 아이폰 패널 출하량이 가장 많은 성수기로 꼽힌다. 이를 대비해 DDI 생산량을 늘린 것이다.

2년 가까이 진행한 DDI 감산 정책을 끝낸 셈이다. LX세미콘은 DDI 수요 감소에 대응하기 위해 최근 강도 높은 DDI 감산을 진행해왔다. LX세미콘의 지난해 주요 원재료(웨이퍼 외, 가공비 외) 지출 비용은 8200억원에 불과했다. 전년(1조2150억원) 대비 32.51% 감소한 수치다. 같은 기간 재고 자산은 3359억원(2023년)에서 2114억원(2024년)으로 줄었다. 올해 1분기 재고 자산은 2024억원 수준이다.

팹리스 기업의 특성상 원재료 비용의 대다수는 반도체 외주 생산에서 발생한다. LX세미콘은 이 비용을 전공정의 경우 '웨이퍼 외'로, 후공정의 경우 '가공비 외'로 표기하고 있다. LX세미콘의 웨이퍼 외 매입액이 감소했다는 것은 제품 생산량을 줄였다는 뜻이다. LX세미콘은 현재 대만 TSMC, SK하이닉스시스템(우시) 등을 통해 DDI 등 반도체를 생산 중이다.

2분기 실적도 전년 동기 대비 성장할 것으로 기대된다. 회사의 올해 1분기 매출채권은 4394억원으로 전년 동기(2031억원) 대비 2배 이상 높은 수치다. 이외에도 환율 효과 등을 기대할 수 있는 상황이다.