이 기사는 2025년 04월 24일 13시22분 THE CFO에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 판매 호조에 힘입어 비수기에도 7조원대 영업이익을 거두는데 성공했다. 지난해 4분기(매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원)에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다.

회사는 미국과 중국의 무역 분쟁으로 인한 메모리 수요 영향은 제한적일 것으로 내다봤다. 오히려 HBM 수요 연평균 성장률이 2028년까지 50% 수준에 이를 것이라는 판단이다. SK하이닉스는 이 수요에 대응하기 위해 차세대 제품인 HBM4 조기 양산에 돌입한다는 계획이다.

◇HBM 성장 전망 유지, 수요 발맞춰 HBM 생산 확대

SK하이닉스는 2025년 1분기(연결기준) 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원을 기록했다고 24일 발표했다. 매출은 전기 대비 10.8% 감소했고 전년 동기 대비 41.9% 늘었다. 영업이익은 전기 대비 7.9% 줄었고 전년 동기 대비 157.8% 증가했다.


SK하이닉스의 호실적에는 HBM 판매 호조가 결정적인 역할을 했다. 회사 전체 매출 중 D램 매출 비중이 전기 74%에서 80%로 확대됐다.

SK하이닉스는 "올해 HBM 수요는 이전 전망치와 변함없이 전년 대비 2배 성장할 것으로 보고 있다"며 "HBM3E 12단 전환은 순조롭게 진행 중이며 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 강조했다.


회사는 이에 따라 올해도 HBM 위주의 생산 전략을 펼친다는 계획이다. 신규 D램 생산기지인 M15X는 올해 4분기 오픈할 예정이다. SK하이닉스 M15X에서 HBM3E, HBM4 등 제품의 코어 다이로 활용할 수 있는 10nm급 5세대 D램(1b D램)을 양산할 계획이다.

HBM 리더십 유지를 위해 차세대 제품인 HBM4 양산도 앞당긴다. 회사는 "6세대 고대역폭메모리(HBM4)도 그동안의 HBM 양산 및 개발 노하우를 바탕으로 조기 양산을 추진할 수 있도록 고객과 적극 협의할 것"이라고 했다.

SK하이닉스는 지난달 주요 고객사에게 HBM4 샘플을 제공하는 등 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사 대비 빠른 속도다. HBM4는 엔비디아 루빈 등 제품에 탑재된다. 삼성전자도 올해 중 HBM4 양산을 목표하고 있으나 코어 다이인 10nm급 6세대 D램(1c D램) 개발이 늦어지면서 HBM4 제품화가 늦어질 수 있다는 우려가 나오고 있다.

SK하이닉스는 HBM 외에도 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2, SOCAMM 사업화에 힘쓰고 있다. AI PC용 모듈인 LPCAMM2의 경우 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했으며 AI 서버용 저전력 D램 모듈 SOCAMM은 시장 개화 시점에 맞춰 공급을 준비 중이다.

◇미 정부 관세 영향 제한적, 미국 외 지역에 다수 공급

SK하이닉스는 이날 미국 정부의 반도체 관세 정책에 대해서도 언급했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 "미국 고객향(법인 소재지 기준) 매출 비중은 60%로 높은 상황"이라며 "다만 관세 부과 기준은 미국으로 선적되는 물량에 적용되기 때문에 본사를 미국에 두고 있는 고객이라 하더라도 제품 선적은 미국 외 지역으로 진행되는 경우가 많다"고 설명했다.

SK하이닉스가 엔비디아에 공급 중인 HBM은 미국이 아닌 대만 지역으로 배송된다. 이후 TSMC에서 패키지를 진행하는 형태다. 이외에도 스마트폰, 노트북 등 대부분의 IT기기가 중국, 대만, 동남아 지역에서 조립된다. 완제품 기업 대비 관세 영향에서 자유로울 것으로 기대된다.

다만 관세 부과로 인한 스마트폰, PC 등 IT 기기 수요 감소 시 메모리 기업들도 타격을 피할 순 없을 것으로 보인다. 일부 고객사들의 단기적 공급 풀인(pull-in) 수요도 발생했다. 미 정부의 관세 정책 발효 전 제품 판매량을 최대한 늘리기 위해서다. 반면 AI 서버용 메모리의 경우 관세 정책에 따른 수요 영향이 제한적일 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 미 정부의 관세 정책에 대해 "고객과의 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 게획"이라고 설명했다.