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네패스아크, 재무적투자자 끌어들인 배경은 자체 기술력 매력…비메모리 반도체 성장 수혜 기대

김혜란 기자공개 2019-07-10 08:32:46

이 기사는 2019년 07월 09일 11:21 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

하나금융투자와 BNW인베스트먼트, 기업은행PE가 공동 투자한 네패스아크는 비메모리 반도체 수혜주로 주목받고 있는 반도체 패키징 전문업체 네패스의 자회사다.

네패스는 지난 1999년 코스닥 시장에 상장해 올해 들어 전날까지 주가가 211% 오를 정도로 시장에서 성장에 대한 기대감이 이어지고 있다. 꾸준한 투자와 기술 개발, 외연확장에 집중하며 네패스디스플레이와 네패스엘이디를 자회사로 세운 데 이어 최근엔 네패스 내 반도체 테스트 사업 부문을 물적분할해 네패스아크를 설립했다. 네패스는 물적분할과 동시에 신설법인에 250억원을 투입해 생산 설비 확충에 쓰기도 했다.

FI는 네패스아크에 600억원을 추가 투입해 시설 확충과 기술 개발에 주력할 경우 업사이드 포텐셜(성장 가능성)이 크다는 점에 주목한 것으로 보인다. 네패스와 네패스의 자회사들은 삼성전자의 비메모리 반도체 투자 확대와 함께 매출 성장이 점쳐진다는 게 시장의 대체적인 평가다. 삼성전자는 메모리 반도체를 넘어 비메모리 반도체 분야에서도 세계 1위 달성을 목표로 100조원대 투자금을 쏟아붓기로 했다. 이에 발맞춰 네패스도 반도체 테스트 사업 부문을 물적분할해 전문성과 효율성 강화에 나서는 등 공격적인 투자에 나서고 있다.

네패스의 주요 사업은 크게 두 가지로 나뉘는데, 플립칩 범핑 기술을 근간으로 스마트폰과 차량, 디스플레이용 구동칩 관련 공정 서비스를 수행하는 반도체 사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료 사업으로 구분된다. 구체적으로 반도체 사업의 경우 네패스가 보유한 범핑 기술을 기반으로 시스템 반도체의 후공정 작업을 맡고 있다. 범핑은 반도체 제품의 패키지를 만드는 과정에서 패키지 크기를 최소화하는 기술을 말한다. 네패스는 후공정 분야에서 반도체 두께와 부피를 줄이면서 고성능을 유지할 수 있게하는 핵심 기술인 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP) 공정 기술 개발에 성공해 국내 시스템 반도체 성장에 기여해왔다. 주요 고객사는 삼성전자와 동부하이텍이다.

네패스아크는 네패스의 100%자회사로, 패키징된 반도체 품질을 검사하는 작업을 수행한다. 기존에 네패스에서 플립 칩 범핑(Flip-chip bumping), 반도체 후공정(Back-end processing), 테스트 (electric test)를 포함한 일괄수주계약 (Full-turn key)서비스를 제공하다가 이번에 테스트 사업 부문만 따로 떼어낸 것이다. 이에 따라 기존 네패스의 고객사도 대부분 그대로 네패스아크가 가져오게 된다. KB증권 성현동 연구원은 "테스트 사업은 고가의 테스트 장비를 필요로 하는 장치산업"이라며 "매출액이 감가상각비를 넘어서면 영업레버리지가 크게 발생하는 구조"라고 말했다.

특히 BNW인베스트먼트가 IT 기업 투자에 전문성을 갖추고 그동안 성장잠재력이 큰 IT 기업에 잇달아 투자해온 운용사라는 점에서 이번 투자 역시 눈길을 끈다. BNW인베스트먼트는 삼성전자 반도체 총괄 메모리 제조 담당 사장, 기술총괄 제조 기술 담당 사장, 삼성SDI 사장 등을 지낸 김재욱 대표가 이끄는 운용사다. 앞서 BNW인베스트먼트는 반도체 장비·세정 코팅 업체인 코미코와 2차전지 재활용 업체 성일하이텍 등 4차산업 관련 기업에 투자해본 경험이 풍부하다는 평가를 받고 있다.

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