이 기사는 2019년 09월 06일 15:55 thebell 에 표출된 기사입니다.

모바일 기기용 테이프·필름 제조사인 앤디포스가 일본 기업이 장악하고 있는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 소재의 국산화를 추진한다. 이를 통해 5G 장비부품 시장에 본격 진출할 계획이다.

앤디포스는 6일 무선 안테나 부품·소재 전문기업인 레아스 경영권 지분을 인수했다고 밝혔다. 지분 매입을 통해 5G 안테나 사업을 본격 추진할 수 있는 기반을 마련했다.

레아스는 연성회로기판(FPCB) 제조를 주력 사업으로 영위하는 IT 기업이다. 무선 안테나에 사용되는 FPCB를 제조·공급한다. FPCB 제조 과정에서 에칭(약품을 이용한 부식)이 아닌 프레스(금형을 이용한 타발) 방식으로 회로를 구현하는 원천 기술을 보유한 국내 유일의 기업으로 잘 알려져 있다.

레아스가 독자 기술로 개발한 무선 안테나 FPCB에는 특별한 CCL이 적용된다. 이 CCL은 일본 기업들이 국내에 독점으로 공급하고 있는 저유전율 FCCL을 대체할 수 있을 것으로 기대된다.

일본 정부의 에칭가스(고순도 불화수소) 수출 규제는 한·일 무역 분쟁을 유발하고 있는 뜨거운 이슈다. 그간 에칭가스를 일본에 의존해온 국내 기업들은 원재료 조달에 상당한 어려움을 겪고 있다.

레아스의 FPCB는 기존 회로기판과 달리 프레스 방식에 의해 제작된다. 에칭가스를 쓰지 않아 수출 규제에 대한 부담이 전혀 없다. 특히 프레스 방식의 FPCB는 수율이 기존 대비 90% 이상 높다는 평가를 받고 있다. 레아스의 FPCB를 적용하는 기업은 대규모 원가 절감 효과를 얻을 수 있을 것으로 예상된다.

앤디포스 관계자는 "레아스가 이미 2016년에 FPCB 회로 타발공법 외에 2종 특허 등록까지 마쳤다"며 "올해 5G INCASE 28Ghz/39Ghz FPCB 안테나 개발을 완료하는 대로 국내 공급에 본격 나설 예정"이라고 말했다.

이어 "레아스가 일본에 의지하는 FCCL과 비교해 경쟁력 있는 CCL 소재를 기반으로 프레스 방식의 FPCB를 제조한다"며 "5G 장비·부품 시장 진출을 본격 추진할 경우 의미있는 성과를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.