이 기사는 2019년 10월 28일 15:13 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키징 업체 윈팩의 부채가 올해 들어 다시 늘어나고 있다. 하지만 생산라인을 확장에 따른 수익 창출 자신감을 내비치고 있다. 충분한 실적 뒷받침 없이 자금을 차입했던 이전과는 다른 상황이다. 1분기 공장 증축에 따른 감가상각비와 인건비 등이 들어가면서 적자 전환했지만 2분기부터 양산에 들어가면서 흑자 전환에 성공했다.

28일 전자공시에 따르면 윈팩의 올해 상반기 말 기준 부채비율은 165.4%를 기록했다. 작년 말 101.9%와 비교해 크게 늘어난 수치다. 이미 2016년 말 부채비율 193.2%을 찍으면서 재무적 부담이 커진 바 있어 우려가 제기되고 있다.

차입금은 606억원으로 6개월만에 두배 이상 늘었다. 단기 차입금은 18.9% 줄었지만, 장기 차입금이 새롭게 288억원 잡혔다. 차입금의존도도 작년 말 33.9%에서 상반기 말 48.6%로 증가했다. 이자비용도 지난해 하반기 7억원에서 올해 상반기 10억원으로 늘었다.

윈팩은 이전과 상황이 다르다는 입장이다. 반도체 호황기에도 이를 실적으로 연결짓지 못해 국내 패키지 업체들 중에서도 가장 부진했던 과거와 달리, 지난해부터 본격적으로 매출을 늘리고 흑자로 전환했기 때문이다. 실적을 내는 와중에도 착실하게 생산시설을 확장했고 다시 생산량 확장으로 이어지는 선순환을 기대하고 있다.

윈팩의 실적은 조금씩 개선되고 있다. 지난해 매출액은 전년 대비 43.2% 증가한 675억원을 기록했다. 영업이익과 당기순이익은 각각 24억원, 15억원으로 흑자 전환했다. 올해 1분기 매출액은 전년 동기대비 2.1% 증가한 156억원으로 선방했지만 영업손실 12억원, 당기순손실 15억원으로 적자전환 했다. 이는 지난해 11월 49억원을 투입해 새롭게 증축한 생산라인에 인건비와 감가상각비가 1분기부터 반영됐기 때문이다.

실적 개선 추세는 2분기 들어서도 꾸준히 나타났다. 2분기 영업이익과 당기순이익은 각각 129.9%, 292% 증가한 17억원, 13억원을 기록했다. 같은 기간 매출액 역시 29.7% 늘어난 220억원으로 증가세를 보였다. 윈팩 관계자는 "작년부터 플립칩(FlipChip)을 생산하기 위해 공장을 증설했고 올해 1분기에는 감가상각비 증가와 추가 인력 투입 및 교육 등의 비용 등으로 실적이 부진했다"고 "하지만 2분기부터 그동안 투입된 비용에 따른 성과가 충분히 나타나고 있다"고 설명했다.

윈팩은 최근 공격적으로 생산시설을 늘리고 있다. 설비를 제대로 갖추지 못해 반도체 호황기를 놓쳤던 과거와 다르다. 반도체 패키지 외주물량 양산에 대응하기 위해 지난 7월부터 45억원을 투입해 신규 시설투자를 진행 중이다. 당초 9월에 장비를 입고할 예정이었으나 11월로 지연됐다.

지난해부터 최대 고객사인 SK하이닉스로부터 주문이 늘고 있는 점도 호재다. SK하이닉스가 매출에서 차지하는 비중은 70%에 육박한다. 특히 지난해 생산라인을 확장한 플립칩 주문이 늘어나고 있는 상황이다. 하반기는 계절적 성수기로 진입하는 만큼 긍정적인 기대감이 높다. 회사 관계자는 "작년부터 SK하이닉스로 플립칩 등의 공급 물량이 늘어나기 시작했다"며 "시설투자를 과감하게 진행한 덕분에 물량도 괜찮게 받고 있는 상황이고 하반기는 계절적 성수기라서 개선세가 이어질 전망"이라고 설명했다.