이 기사는 2020년 03월 06일 12:06 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 반도체 대표 장비업체인 한미반도체가 연초부터 장비 수주에 속도를 내면서 성장세를 예고했다. 한미반도체는 반도체 패키징에 사용되는 후공정장비를 제조하는 회사로 올해 창립 40주년을 맞이했다. 지난해에는 반도체 업황 부진으로 어려움을 겪었으나 올해 반도체 시황 개선 기대감으로 수주 규모가 점차 확대될 것으로 보인다.

6일 업계에 따르면 한미반도체는 연초 이후 총 7건의 수주를 받았다. SK하이닉스를 시작으로 중국, 말레이시아 등의 반도체업체에서 주문이 온 것이다. 두 달새 164억원 규모의 계약을 체결했다. 가장 최근의 계약상대방은 중국 SPIL(Siliconware Technology (Suzhou) Limited.)으로, 계약규모는 21억원이었다.


지난해 한미반도체는 반도체 업황 부진으로 보릿고개를 보내야만 했다. 2019년 상반기까지만 해도 매출액 442억원, 영업손실 14억원을 기록했으나 하반기 회복되면서 매출은 1204억원까지 올라왔고 영업이익은 137억원까지 회복됐다. 연초부터 들리는 수주 소식으로 실적 개선에 대한 기대감이 커지고 있다. 최근 코로나19 바이러스 영향으로 계획된 수주일정이 일부 연기되고 있으나 정상화되면 수주 규모는 크게 확대될 것으로 보인다.

한미반도체는 이를 대비해 지난해말 인천에 제4공장을 준공했다. 약 2800평의 부지에 지상 4층의 건물로 지어졌다. 기존 1,2,3공장까지 하면 총 1만2300평 규모의 생산설비 라인을 보유하게 됐다. 반도체 경기가 꺾여 실적이 부진했음에도 불구하고 선제적인 투자로 생산능력(CAPA) 확대에 대비한 것이다. 발빠른 투자에는 40년간 반도체 장비 외길을 걸어온 한미반도체의 뚝심이 크게 작용했다.

한미반도체는1980년 곽노권 회장의 '반도체 제조용 장비 국산화' 의지로 설립된 곳이다. 반도체 장비 기술력을 세계적인 수준으로 끌어올렸으며 2004년부터 17년연속 '비전 플레이스먼트 (Vision Placement)' 전 세계 1위를 기록하고 있다. 이밖에도 미들 엔드(Middle-end) 반도체 장비인 'TSV 듀얼 스테킹 TC 본더(TSV Dual Stacking TC Bonder)', '플립칩 본더(Flip Chip Bonder), EMI Shield 장비 등으로 라인업을 확장했다.
1980년대만 하더라도 한미반도체의 매출액은 수십억원대에 불과했다. 하지만 1990년대 들어서 매출이 백억원대로 상승했다. 1999년 331억원이었던 매출은 2000년 618억원까지 뛰었다. 2006년 매출 1000억원을 넘겼고 2010년 창립 이후 처음으로 2000억원을 달성했다. 반도체 장비 업계의 경우 전방산업의 영향을 많이 받기 때문에 실적 변동폭이 크지만 꾸준히 1000억원대의 실적을 내며 저력을 보여주고 있다.

또한 사실상 무차입 경영을 해오며 탄탄한 재무구조를 가져가고 있다. 국제통화기금(IMF) 외환위기나 금융위기 등의 위기의 순간에도 무차입 기조를 이어갔다.1980년대에는 차입을 통해 사세를 확장했지만 1990년대 들어서는 차입보다 현금성자산이 많았다. 1999년에만 유일하게 12억원의 순차입금이 존재했다. 2000년 들어서도 2009년 순차입금 132억원을 기록했지만 나머지는 모두 사실상 무차입기조를 이어왔다. 2010년 이후 쭉 무차입기조를 이어왔다. 지난해 3분기말 기준으로 현금성자산은 523억7200만원이었고 총차입금은 2억4500만원이었다.

한미반도체 관계자는 "40년간 회사가 성장해오며 금융위기 등 풍파가 있었지만 무리해서 회사를 확장하거나 축소하지 않는 등 안정 속의 내실을 목표로 해왔다"며 "이는 창업자인 곽노권 회장을 비롯해 현 경영자인 곽동신 부회장이 직접적으로 무차입경영을 강조하지는 않았으나 실제 재무구조를 보면 이를 실천하고 있음을 알 수 있다"고 설명했다.