이 기사는 2022년 04월 28일 06시33분 thebell에 표출된 기사입니다

"하반기부터 고부가 서버용 기판 양산 준비하겠다."

삼성전기는 27일 열린 '2022년도 1분기 컨퍼런스콜'을 통해 이 같이 밝혔다. 삼성전기의 주력사업인 적층세라믹컨덴서(MLCC), 스마트폰용 카메라모듈, 반도체 기판이 유독 정보기술(IT)용 부품에 편중돼 있어 이를 다변화하려는 노력의 일환이다.

특히 MLCC를 넘어 기판사업 키우기에 공을 들이고 있는데 그 핵심이 반도체 패키지용 기판 '플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)' 시장 공략이다. 서버·네트워크 시장의 팽창이 예상됨에 따른 행보다.

◇IT향 매출 부진에도 산업·전장용 고부가상품 실적 견인

삼성전기는 올 1분기 연결기준 매출액 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 달성했다. 매출액은 전년 동기대비 14.2%, 영업이익은 15.1% 늘었다. 매출액과 영업이익은 작년 3분기 이후 최고 수준이다. 소비 둔화와 고객사의 재고 조정에도 불구하고 양호한 실적이 나왔다.

삼성전기 관계자는 "산업·전장용 고부가 MLCC 및 고성능 패키지기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 실제로 1분기 중 IT용 부품 매출이 부진했으나 자동차 전장과 서버 등에 들어가는 부품이 잘 팔렸다.


2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만 서버·전기자동차 등 고부가 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 결국 2분기도 실적을 이끄는 것은 IT용이 아닌 서버·전장이 핵심일 것으로 예상된다.

증권가와 전자업계에서는 IT 부품시장의 전망이 좋지 못한 반면 산업부문 시장의 성장을 예견하는 시각이 많다. 주로 서버·네트워크와 자율주행차, 전기차 시장 등의 업황이 앞으로 더 좋아질 거란 기대감이 고조돼 있다.

특히 삼성전기는 스마트폰 등 IT 제품군 위주로 성장해온 터라 IT용 부품 매출비중이 큰 편이다. 주력인 MLCC의 경우 지난해 시장점유율이 25%로 일본 무라타에 이어 세계 2위에 랭킹됐으나 전장용 MLCC만 보면 10% 미만이다.

◇반도체기판 사업도 스마트폰 쏠림 개선 시동

기판사업도 스마트폰용 반도체 기판이 주류였다. 그러던 중 올 초 FC-BGA에 1조6000억원을 투자하겠다는 역대급 투자 계획을 발표했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 부품으로 PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰인다.

시장 전망이 양호한 인터넷데이터센터(IDC), 5세대 이동통신(5G) 기지국 시스템에 사용되는 고부가반도체 기판이다. 삼성전기가 하반기 고부가 서버용 기판을 양산하겠다고 밝힌 데는 서버·네트워크 시장을 공략하려는 함의가 담겨있다.

삼성전기의 패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 스마트폰의 두뇌역할을 하는 고사양 AP(Application Processor)용과 고부가 솔리드스테이트드라이브(SSD) 메모리용 BGA, 노트북 초박형(Ultra Thin) CPU용 FC-BGA 등의 공급확대가 지속되면서 전년 동기대비 44% 증가한 5196억원을 기록했다.

삼성전기 관계자는 "앞으로 반도체 패키지기판 시장의 수급상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 하이엔드(고급) AP와 초박형 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정"이라고 밝혔다.