이 기사는 2024년 06월 13일 18:12 thebell 에 표출된 기사입니다.

이재용 삼성전자 회장이 '반도체 부활'을 위해 앞장서고 있다. 이달 미국으로 향한 뒤 연일 글로벌 기업들과 만나는 등 네트워크 역량을 총동원하고 있다.

숨가쁜 일정을 관통하는 키워드는 반도체다. 주력인 반도체가 꺾이면서 삼성전자는 전례 없는 위기를 맞았다. 이를 타개하고자 이 회장과 반도체 경영진이 발로 뛰고 있다.

◇"반도체 살려라" DS부문 고위 임원 총출동

삼성전자는 12일(현지시각) 이재용 회장이 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 회동했다고 전했다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 이정배 메모리사업부장(사장), 한진만 미주총괄(DSA) 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 함께했다.

아마존은 세계 최대 클라우드 서비스 업체다. 데이터센터에 쓰이는 메모리를 삼성전자 등으로부터 조달한다.


이 회장과 재시 CEO는 생성형 AI, 클라우드 컴퓨팅 등 최근 급부상한 분야에 대한 전망을 공유하고 추가 협력 의견을 나눈 것으로 전해진다.

올 3월 아마존은 AI 데이터센터에 15년간 1500억달러를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이 과정에서 고대역폭 메모리(HBM) 등이 대거 투입될 예정인데 삼성전자와 협업이 필수적이다.

양사는 TV, 모바일, 콘텐츠 등 여러 영역에서 손을 잡은 상태다. 특히 삼성전자가 주도하는 차세대 화질 기술인 'HDR10+' 진영에 아마존이 합류했다. 추후 교류 범위가 넓어질 수 있다는 뜻이다.

앞서 10일에는 미국 새너제이의 삼성전자 DSA에서 이 회장과 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO의 만남이 성사되기도 했다. 두 사람은 AI 반도체, 차세대 통신 칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다는 후문이다.

퀄컴은 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 1위 업체로 통신 부문에서 뛰어난 기술력을 갖췄다는 평가를 받는다. 최근 AI PC 등에서도 삼성전자와 협업하는 등 밀접한 관계를 이어가고 있다.

이외에도 이 회장은 복수의 대형 반도체 설계(팹리스) 기업들과 마주하면서 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대한 의견을 공유한 것으로 알려졌다.


◇CXL D램 등 미래 아이템 발굴 속도

이 회장은 2022년 취임 전후로 기술력 향상 의지를 수차례 드러냈다. 올 5월 AI 서울 정상회의 화상연설에서 이 회장은 "삼성의 기술과 제품을 통해 모든 기업과 사회, 나아가 전 인류가 AI의 혜택을 누릴 수 있도록 하겠다"고 언급하기도 했다.

이는 대규모 연구개발(R&D) 투자로 이어졌다. 지난해 글로벌 경기침체와 반도체 불황이 겹친 가운데 R&D 비용으로 28조3397억원을 투입했다. 역대 최대치다.

일부 성과도 나타나고 있다. '넥스트 HBM'으로 불리는 컴퓨트 익스프레스링크(CXL)가 대표적이다. CXL은 2019년 등장한 개념으로 메모리 채널과 다른 장치를 효율적으로 연결하는 고속 인터페이스를 일컫는다.

컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트 간 데이터를 빠르게 전송하는 것이 특징이다. 쉽게 말해 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 연결해 속도를 끌어올리는 개념이다.

삼성전자는 2022년 업계 최초로 CXL 1.1 기반 D램을 개발한 뒤 이듬해 CXL 2.0을 지원하는 128기가바이트(GB) D램을 개발했다.

현재 AI 서버에서 HBM이 대거 활용 중인데 갈수록 용량, 속도에 대한 요구사항이 높아지면서 CXL의 존재감이 두드러질 것으로 관측된다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI, 머신러닝 등 고속 데이터 처리를 필요로 하는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받는다.

이에 삼성전자는 HBM과 CXL '투트랙' 전략으로 메모리 초격차 영광을 재현하겠다는 심산이다. 또한 어드밴스드 패키지(AVP), 파운드리 등 역량을 총집결해 경계를 뛰어넘는 혁신을 주도할 방침이다.