이 기사는 2024년 11월 13일 11:09 thebell 에 표출된 기사입니다.

사모투자펀드(PEF) 운용사 제이더블유앤파트너스(JW&파트너스)가 중우엠텍(JWMT)에 투자를 단행한다. 현재 프로젝트 펀드레이징을 진행 중으로 연내 딜 클로징을 한다는 목표다.

13일 관련 업계에 따르면 제이더블유앤파트너스가 중우엠텍 투자를 연내 마무리 지을 계획이다. 프로젝트펀드로 자금을 확보할 계획으로, 제이더블유앤파트너스와 함께 자회사인 신기술금융사 제이더블유앤컴퍼니가 조성한 펀드로 자금을 집행할 예정이다. 이후 신규 투자까지 총 700억원에 달하는 자금을 투입할 것으로 알려진다.

중우엠텍은 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있는 유리기판 시장에서 강소기업으로 꼽힌다. 제이더블유앤파트너스의 이번 투자로 중우엠텍은 유리기판 상용화를 앞당기기 위한 양산 투자를 본격화할 계획이다.

유리기판은 기존의 플라스틱 기판 대비 열적, 기계적 안정성이 높아 미세 회로 구현에 적합한 소재로 꼽힌다. 기존 플라스틱 기판은 데이터 병렬 처리 속도를 높이는 칩렛의 크기가 커지면서 발열이 뒤따르는 문제가 걸림돌로 작용해왔다.

유리기판의 경우 반도체 패키지 내 데이터 전송 속도와 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있다는 점에서 경쟁력이 높다는 평가다. 표면을 균일하게 가공할 수 있어 회로 선폭을 줄일 수 있다는 이점이 있는 데다 다층 구조를 최소화해 제조 원가의 절감 측면에서도 효과적이란 분석이다. 중우엠텍은 이 기술력을 바탕으로 반도체 기판 라인에 필요한 중간부품을 공급해 상용화를 가속화할 예정이다.

중우엠텍의 유리 가공 핵심 기술은 LMCE(Laser Modification Chemical Etching)로, 2018년부터 연구를 시작해 캐비티(Cavity) 형성 기술과 TGV(Through Glass Via) 기술을 확보하는 데 성공했다.

중우엠텍이 유리기판 상용화를 앞당기기 위해 택한 전략은 TGV, 도금, 표면처리 등 일관생산공정이다. 반도체 칩렛 유리 가공은 반도체가 들어갈 영역의 홈을 파는 캐비티와 회로 구성이 가능하도록 미세한 구멍을 수 십 만개에서 수 백 만개 뚫는 TGV, 홀에 전극을 만드는 도금, 화학적 물리적 표면 처리 등 여러 단계의 정밀가공이 필요하다.

중우엠텍은 이 단계들의 통합솔루션을 개발해 기존 기판 제조 라인에 즉시 투입이 가능한 부품을 공급하는 것을 목표로 한다. 이를 위해 요소기술 개발을 마치고 글로벌 주요 기판업체들과 양산 준비를 위해 협력 중이다.

중우엠텍은 그간 경기도 안산의 파일럿 라인에서 고객사의 연구개발 수요에 맞춰 생산을 진행해왔다. 반도체 패키징 수요가 급증할 것으로 예상되는 2027년에 대비하기 위해 월 5000장 규모의 양산 투자를 결정했다. 이와 함께 일관생산이 가능한 신공장 투자 검토도 마친 상태다. 신공장의 경우 2026년부터 점진적으로 생산 캐파를 늘려 월 3만장에 달하는 대규모 생산을 계획 중이다.