이 기사는 2021년 12월 20일 11시01분 thebell에 표출된 기사입니다

알파홀딩스가 터치 솔루션 제조기업 '하이딥'의 기업공개(IPO) 가시화에 매출 성장을 기대하고 있다.

20일 업계에 따르면 하이딥은 최근 엔에이치스팩18호와 스팩 합병을 통한 코스닥시장 입성을 준비하고 있다. 지난 16일 한국거래소 상장예비심사결과 승인 통지를 받으면서 상장 일정이 가시화됐다.

하이딥은 2010년 설립된 터치 솔루션 관련 팹리스 전문기업이다. 스마트폰이나 태블릿PC 등 화면에서 손가락을 접촉해 기기를 조작할 수 있도록 하는 터치용 IC 칩이 주력이다.

하이딥이 제출한 외부평가기관의 평가의견서에 따르면, 매출액은 내년 256억원 수준이지만 내후년부턴 1420억원을 넘을 것으로 예상됐다. 이 같은 성장 배경엔 하이딥의 주력 제품인 IC 칩의 공급이 증가할 것으로 예상되기 때문이다.

하이딥은 올해 스마트워치용 IC 칩을 공급하기 시작했다. 내후년부터는 스마트폰용과 스타일러스(Stylus)용 IC 칩 공급이 이뤄질 것으로 예상된다.


이와 관련 팹리스 전문기업 하이딥은 생산 공정 대부분을 외주화하고 있다. 이 가운데 알파홀딩스는 하이딥의 주력 외주기업으로 향후 매출 성장 전망에 따른 간접 수혜를 볼 것으로 전망된다.

올해 상반기 기준 알파홀딩스는 하이딥의 주요 외주처 물량 19억원 가운데 70% 이상을 담당하고 있다. 알파홀딩스는 하이딥이 설계한 웨이퍼를 수주해 삼성전자를 통해 생산하고 있으며, 향후 매출 성장과 맞물려 외주 물량도 늘어날 것으로 기대하고 있다.

알파홀딩스 관계자는 "하이딥은 알파홀딩스의 주요 고객사가 맞다"며 "다만 고객사와 계약 내용 등을 언급하기는 어렵다"고 말했다.