이 기사는 2023년 12월 20일 08:07 thebell 에 표출된 기사입니다.

인텔이 '인공지능(AI) 에브리웨어(Everywhere)'라는 주제로 기자간담회를 열고 AI 기능을 탑재한 서버 및 모바일용 프로세서를 공개했다. 이 자리에는 삼성전자와 LG전자 임원이 참석해 눈길을 끌었다.

이들은 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 자사 노트북을 소개하면서 인텔과의 협력을 강조했다. AI 응용처가 정보기술(IT) 기기로 퍼지고 있음을 보여주는 사례다. 그래픽처리장치(GPU)를 다루는 엔비디아가 주도하던 AI 시장의 변화를 예고한 장면이기도 하다.
◇NPU 들어간 갤럭시북·그램, AI 성능 극대화

해당 행사를 개최한 권명숙 인텔코리아 사장은 "AI 혁신 가속화로 현재 GDP의 약 15%를 차지하는 디지털 경제 비중이 10년 안에 25%로 증가할 것"이라며 "인텔은 효율적인 최상의 AI 성능을 제공하는 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW) 솔루션을 지원해 고객이 클라우드, 네트워크는 물론 PC와 엣지 인프라까지 AI를 원활하게 구축하고 확장하도록 할 것"이라고 밝혔다.

인텔이 선보인 신제품은 5세대 제온 프로세서(에메랄드 래피즈)와 코어 울트라 프로세서(메테오 레이크)다. 각각 데이터센터와 노트북에 쓰인다. 둘 다 인텔4(7나노 수준) 공정을 활용한 것이 특징이다. 업계에서는 인텔4는 경쟁사의 4~5나노 공정과 유사한 집적도를 갖춘 것으로 평가한다.

이날의 실질적인 주인공은 노트북용으로 제작된 메테오 레이크였다. 40여년 만에 인텔이 CPU 구조를 바꿨다. 기존 프로세서가 CPU와 GPU, 입출력(I/O) 인터페이스가 혼합된 형태로 설계됐다면 메테오 레이크는 이를 각 영역별로 분리해 타일 모양으로 배치했다.

아울러 노트북용 프로세서 중 처음으로 신경망처리장치(NPU)를 탑재하기도 했다. NPU는 AI에 필요한 연산을 전담해 GPU 부담을 줄여준다. GPU는 부동소수점 연산 기능을 통해 AI 연산을 처리했는데, 이는 전력 효율이 떨어지는 것으로 전해진다.
무엇보다도 삼성전자와 LG전자의 신형 노트북에 장착되면서 큰 관심을 받았다. 앞서 양사는 각각 '갤럭시북4', '2024년형 그램' 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 두 회사는 인텔의 AI CPU 투입을 핵심 키워드로 내세우고 있다.

발표자로 나선 이민철 삼성전자 갤럭시 에코비즈팀 상무는 "갤럭시북4는 역대 시리즈 중 최고 성능을 자랑한다. AI 카메라 솔루션, 다이나믹 아몰레드 2X 디스플레이 등으로 주요 기능을 원활하게 사용할 수 있게 했다"면서 "인텔과는 과거부터 긴밀하게 협력을 해왔다. (코어 울트라 프로세서로 인해) 갤럭시북 생태계를 한 단계 업그레이드할 수 있을 것"이라고 설명했다.

마찬가지로 무대에 오른 공혁준 LG전자 IT CX 담당은 "인텔은 밀접한 파트너다. 신형 그램은 코어 울트라 프로세서를 통해 최대 2배의 그래픽 성능을 자랑한다"면서 "iOS, 안드로이드 등 운영체제(OS)에 구애받지 않고 모든 모바일 기기와 연결 및 공유가 가능한 것도 특장점"이라고 이야기했다.


◇차세대 메모리 'DDR5·CXL' 등 시너지 기대

이번 행사에서는 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장도 함께했다. 그는 "반도체 업계를 넘어 IT 생태계 전반에서 시장이 요구하는 솔루션을 제공하기 위해 인텔과 협업하고 있다"며 "지속적인 성능 향상이 필요한 만큼 프로세서와 메모리 제조사 간 관계는 어느 때보다 중요하다"고 강조했다.

삼성전자와 인텔은 각각 메모리, CPU 분야에서 선두주자다. 수십년 이상 1위를 놓치지 않으면서 시장을 주도해왔다. AI 시대에 들어 SK하이닉스(메모리), AMD(CPU), 엔비디아(GPU) 등의 거센 도전에 직면한 가운데 양사는 긴밀한 협력으로 이를 극복하겠다는 심산이다.

삼성전자는 에메랄드 래피즈를 지원하는 초당 5600메가비피에스(Mbps) 성능의 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 공급할 예정이다. 인텔과는 4세대부터 5세대 제온 프로세서에 이르기까지 DDR5 파트너십을 유지하고 있다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 DDR4 대비 성능과 전력 효율 등이 대폭 개선됐다.

전작인 4세대 제온 프로세서에서 DD4와 DDR5 동시 지원했다면, 5세대인 에메랄드 래피즈에서는 DDR5만 호환하도록 했다. 추후 DDR5 시장 개화가 기대되는 지점이다.

고대역폭 메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등도 협업 대상이다. HBM은 여러 개 D램을 쌓아올려 성능을 끌어올린 고부가 메모리다. CXL은 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템에서 CPU와 같이 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 효율화하기 위해 새롭게 형성된 인터페이스다.

배 부사장은 "차세대 제품인 HBM3E, CXL 2.0 등 초고속 솔루션을 제공해 소비 전력과 속도 등을 개선하는 한편 5세대 제온 프로세서가 최고의 성능을 내도록 지원할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E를 내년 양산하고 CXL 1.0을 개선한 CXL 1.1을 에메랄드 래피드와 호환되도록 할 계획이다. 참고로 CXL 2.0 기반 D램은 연내 양산을 예정된 상태다.

배 부사장은 "이번에 소개된 인텔의 코어 울트라 프로세서는 온디바이스 AI를 현실화하는 제품"이라며 "삼성전자 메모리사업부는 각 시스템에 빌드된 최적화 솔루션으로 최고의 성능을 지원하면서 새로운 패러다임을 제시할 것"이라고 역설했다.

한편 인텔은 내년 상반기 차세대 AI 가속기 '가우디3'도 출시한다. AI 전용 반도체로 대규모 언어모델(LLM) 등 구현에 쓰인다. 가우디2 대비 처리 속도 4대, HBM 용량 1.5배 증가한 것으로 알려졌다. 이 분야 메인 기업인 엔비디아와 AMD와의 3파전 양상이 예상된다.