AI 반도체 기업 '하이퍼엑셀', 500억 투자 유치 돌입 주관사 없이 직접 투자자 물색, 한투파 비롯 FI 관심
김예린 기자공개 2024-07-03 08:06:24
이 기사는 2024년 07월 02일 09시00분 thebell에 표출된 기사입니다
인공지능(AI) 반도체 기업 하이퍼엑셀이 500억원 규모 투자 유치에 나선다. 한국투자파트너스를 비롯해 복수 벤처캐피탈(VC)과 사모펀드(PEF) 운용사들이 관심을 갖는 모양새다.2일 투자은행(IB) 업계에 따르면, 하이퍼엑셀은 최근 500억원 규모로 자금을 수혈하기 위해 자본시장의 문을 두드리고 있다. 별도 주관사 없이 직접 펀딩 중인 것으로 파악된다. 시장에서 거론되는 기업가치는 2000억원 안팎이다.
투자자들의 반응은 긍정적이다. 한국투자파트너스가 리딩 투자사로 나서 베팅하려는 것으로 전해진다. 이밖에도 기존 투자자들을 비롯한 여러 VC·PE와 기관투자자(LP)들이 투자를 검토 중인 상황이다. 하이퍼엑셀의 이번 펀딩은 지난해 60억원을 투자받은 데 이은 후속 라운드다. 당시 미래에셋벤처투자와 KB인베스트먼트 등이 투자에 참여했다.
지난해 출범한 하이퍼엑셀은 AI 맞춤형 반도체인 '오리온'을 개발했다. 오리온은 챗GPT에 사용되는 고성능 GPU 서버를 대체할 저비용 고효율 가속 서버다. AI 연산에 비용이 많이 드는 대규모언어모델(LLM)에 최적화됐다. 메모리 대역폭 사용을 극대화해 비용 효율성을 높여준다는 게 회사 측 설명이다.
창업자는 김주영 KAIST 전기 및 전자공학부 교수다. 지난 2012년부터 2019년까 미국 마이크로소프트(MS)에서 하드웨어 엔지니어로 일했다. MS 클라우드 서비스인 애저데이터레이크의 하드웨어 가속화 작업을 했다. 지금은 KAIST의 AI반도체시스템연구센터(AISS) 센터장을 맡고 있다.
글로벌 시장에서 기술력을 인정받은 점은 주목할 만하다는 평가다. 지난해 7월 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제 반도체 설계자동화 학회(DAC)'에서 공학 부문 최고 발표상을 수상, 세계적으로 기술력을 인정받았다. DAC는 반도체 설계자동화와 설계자산 분야 최고 권위 학회로 인텔, 엔비디아, AMD, 구글, 마이크로소프트(MS), 삼성, TSMC 등 유수 기업이 참여하고 있다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >
관련기사
best clicks
최신뉴스 in 전체기사
-
- HPSP, 예스티 상대 소극적권리심판 항소·독점력 유지 '사활'
- [오가노이드사이언스 IPO]올해 바이오 공모가 중 최고, 차바이오그룹 웃는다
- 비지배주주, 너의 이름은
- [사외이사 BSM 점검]미래에셋그룹, 기업경영 전문가 다수…ESG ‘빈자리’
- [Financial Index/금융지주]자본력 풍족한 KB, 보완자본 의존도 큰 우리
- [Financial Index/현대차그룹]그룹 매출 3년간 120조 늘었다…완성차 50% 점프
- [티로보틱스 줌인]새 먹거리 AMR, 북미 양산 '본격화'
- [LP Radar]교공 PE 출자사업 속도, 내달 9일 최종 결과 발표
- 300억 펀딩 나선 앤유, 투자 하이라이트 '성장성·개발력'
- TPG, 1년 반만에 '삼화' 투자금 80% 회수한다
김예린 기자의 다른 기사 보기
-
- 300억 펀딩 나선 앤유, 투자 하이라이트 '성장성·개발력'
- 무신사에 꽂힌 IMM인베, 100억 추가 투자
- VIG파트너스, 마제스티골프 최대주주 올랐다
- 게임 개발사 '앤유', 최대 300억 투자유치 추진
- 이녹스리튬, 2500억 모은다…한투PE·KB운용 리딩 FI로
- '우본 LP 확보' 신한자산운용, 1150억 인수금융 투자 펀드 결성
- 'HD한국조선 EB 인수' IMM크레딧, 산캐 앵커 LP로 유치
- 자동차 부품사 코렌스, 최대 300억 투자 유치 돌입
- '유니콘 등극' 리벨리온, 2000억 프리IPO 추진
- 배터리 장비사 세종기술, 150억 투자유치 추진