이 기사는 2024년 07월 15일 15시09분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 공정용 화학소재 전문기업 램테크놀로지가 차세대 반도체 시장을 겨냥해 선제적 투자에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)용 실리콘관통전극(TSV), 유리기판 유리관통전극(TGV) 식각액 생산설비를 새롭게 구축해 관련 사업을 신성장동력으로 키운다는 그림을 그리고 있다.

15일 램테크놀러지에 따르면 회사는 이달부터 내년 3월까지 약 8개월간 충청남도 금산 공장에 HBM TSV 제조라인에 쓰이는 식각액 전용 생산설비를 새롭게 구축하기로 했다. 또 차세대 반도체 소재로 주목받는 유리기판 TGV용 식각액 시장에 진출하기 위한 전용 생산 설비도 갖출 예정이다.

램테크놀로지 관계자는 더벨과의 통화에서 "HBM 공정에 필요한 식각액 관련해 선제적 투자에 나선 것"이라고 말했다. 식각액은 반도체, 디스플레이 칩 제조 공정 회로패턴을 형성해 주기 위해 필요없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정에 사용되는 화학물질이다.

램테크놀로지가 HBM TSV 식각액 생산설비를 구축하는 건 이번이 처음이다. 또 추후 HBM도 유리기판 기반으로 생산될 것을 대비해 HBM용 TGV 식각액 전용 설비를 선제적으로 도입하기로 했다.

특히 램테크놀러지는 지난 2일 TGV 기술 관련 특허를 출원하고 TGV용 식각액 상용화에 나섰다. 시장을 선점하겠다는 의지를 밝힌 상태다. TGV는 유리기판의 핵심 공정으로 전기적 신호를 전달하기 위해 구멍(홀)을 뚫는 공정을 말한다. 글로벌 반도체 기업 인텔은 2030년 유리기판을 상용화하겠다는 목표를 발표했다. 업계에서는 2026년께부터 유리기판 양산이 시작될 것으로 보고 있다. 우선 TSV와 TGV 설비 각각 1대씩 확보하기로 했다.

이와 함께 식각액의 원료인 인산을 고순도로 정제하기 위한 설비도 구축한다. 앞서 램테크놀로지는 반도체공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술에 대한 특허 5건을 출원했다고 발표한 바 있다. 온도제어와 상온정제 등 다섯 가지 정제 기술을 활용해 순수 인산을 분리·정제하는 기술로, 고순도 인산을 추출하면 고품질의 식각액을 생산할 수 있다.

또 불산자동화 생산체계도 도입한다. 여기에 총 90억원이 투입되고, 회사 자금을 사용하고 일부는 외부에서 조달할 예정이다. 대출과 전환사채(CB), 유상증자 등 자금조달방안 등은 아직 확정되지 않았다.

이번 투자로 회사는 연간 1만2400톤의 신규 캐파(생산능력)을 확보하게 된다고 밝혔다. 지난해 말 기준 전체 캐파(2만4259톤)에서 50% 가량 증가하는 것이다.

회사 측은 "양자 거동 제어를 통한 인산 정제 설비는 연간 1200톤의 신규라인(1기)을 확보한 이후 대규모 생산을 위한 2·3기(연간 1만2000톤)를 추가로 구축할 계획"이라며 "불산의 연간 생산량은 기존 6000톤에서 1만톤으로 약 70% 가까이 증가하게 되며, 자동화 생산 설비 구축으로 인해 기존 제품 대비 품질 향상과 원가 경쟁력 등을 확보할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.