이 기사는 2024년 11월 05일 10:39 thebell 에 표출된 기사입니다.

DB하이텍이 전력반도체에서의 매출 증가를 기반으로 선방한 실적을 내놨다. 매출은 지난해 같은 기간보다 늘었지만 수익성은 다소 악화했다. 최근 DB하이텍이 신성장동력을 키우기 위해 적극적인 투자에 나선 영향이다.

신사업 중 실리콘 캐패시터(Silicon Capacitor)의 경우 내년 중으로 양산에 돌입하겠다는 계획이다. 이 제품은 적층세라믹세라믹콘덴서(MLCC)를 대체할 것으로 예상되고 있다. DB하이텍은 충북 음성에 있는 팹(Fab)2를 생산 기지로 활용할 방침이다.

◇3분기 실적 '양호', 누적 영업이익률 19% '육박'

DB하이텍은 5일 잠정실적 공시를 통해 올 3분기 매출 2894억원, 영업이익 492억원을 거뒀다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 8.07% 증가, 영업이익은 2.2% 감소했다.

3분기 누적 기준 매출은 8493억원, 영업이익은 1577억원이다. 전년 동기보다 각각 2.91%, 29.36% 줄었다. 다만 3분기 누적 영업이익률은 18.57%로 여전히 양호한 수준을 나타냈다.

DB하이텍은 3분기 실적에 대해 "주력제품인 전력반도체의 매출 증가 영향이 있었으며 응용분야 별로는 자동차·산업·의료기기의 매출이 상승했다"며 "다만 투자에 따른 감가상각비, 전력비 상승 등의 영향으로 영업이익이 소폭 감소했다"고 밝혔다.


앞서 DB하이텍은 2020년에서 2024년까지 생산능력 증대, 신규 공정 등에 총 1조원 규모의 투자를 진행했다고 밝힌 바 있다. 올 10월에도 8인치 웨이퍼 3만5000장 증설이 가능한 2500억원 규모의 클린룸 확장 투자를 발표했다.

DB하이텍은 반도체 시장 회복기에 대비해 투자에 나섰다고 밝혔다. 글로벌 수요 회복에 즉각적으로 대응이 가능한 채비를 갖추고 실리콘 카바이드(SiC) 등 차세대 전력반도체 신사업 분야에 빠르게 진입할 수 있도록 준비한다는 전략이다.

DB하이텍 관계자는 "향후 고전력반도체, 특화이미지센서 등 고성장·고부가 신사업을 확대하고 클린룸 확장 등을 통해 수요에 긴밀하게 대응하며 지속 성장할 계획”이라고 밝혔다.

◇삼성전기도 추진하는 실리콘 캐패시터, 2025년 양산 돌입

최근 반도체업계에서 주목받는 제품 중 하나는 실리콘 캐패시터다. 이 제품은 차세대 MLCC로 불린다. 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르게 하는 역할을 한다. MLCC보다 전자 신호 속도와 정확도가 높은 장점이 있다. MLCC는 아지노모토빌드업필름(ABF)이 원재료이며 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼가 원재료다.

실리콘 캐패시터를 미래 먹거리로 키우는 대표적인 기업은 삼성전기다. 장덕현 삼성전기 사장은 올 1월 국제전자제품전시회(CES)에서 열린 기자간담회에서 구체적인 성과를 거둔 신사업 프로젝트 중 소형 전고체 전지와 더불어 실리콘 캐패시터를 꼽은 바 있다.

그 후 삼성전기는 지난달 29일 개최한 3분기 잠정실적 발표 컨퍼런스콜에서 실리콘 캐패시터를 올해 내로 양산에 나설 계획을 밝혔다. 고성능 반도체 패키지 기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체용으로 양산을 시작한다. 내년에는 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 방침이다.

그간 반도체업계에서는 DB하이텍도 실리콘 캐패시터를 신사업을 육성한다는 내용이 알려졌다. DB하이텍은 이날 기관투자가, 애널리스트 등을 대상으로 제한적인 기업설명회(IR)를 열 예정이다.

이 자리에서 실리콘 캐패시터 개발을 마쳤고 내년 중으로 양산에 돌입한다는 계획을 밝힌다. 실리콘 캐패시터를 생산할 거점으로는 충북 음성에 있는 팹2를 활용할 방침이다.

아울러 다른 신사업 추진도 속도를 낸다. 차세대 전력반도체(GaN)은 2026년 양산에 나선다. SiC는 2027년 생산에 나서겠다는 목표다.