이 기사는 2024년 11월 18일 15:01 THE CFO에 표출된 기사입니다.

에이치피에스피(HPSP)가 올 3분기 호실적을 거두며 다시 성장세로 전환했다. 올 상반기에는 전년 동기보다 다소 부진했지만 고객사 다변화 등에 힘입어 반전에 성공했다. 최근 경쟁사와 특허심판에서 판정승을 거둔 데 이어 매각에 유리한 요인이 더해지는 모양새다.

HPSP는 미래 신성장동력 마련에도 힘을 쏟고 있다. 벨기에 아이맥(imec)과 협업해 고압산화공정(HPO) 장비 등에서 성과가 가시화하는 상태로 알려졌다. 아울러 포항공대(포스텍)와도 기술자문 계약을 맺어 협력하고 있다.

◇3분기 실적 반등, 고객사 '고른 분포'

18일 HPSP의 올 3분기보고서에 따르면 이 기간 매출은 497억원으로 전년 동기 대비 18.5% 증가했다. 영업이익은 262억원으로 21.2% 늘었다. 영업이익률은 52.6%로 1.1%포인트(p) 상승했다.

HPSP는 올 상반기에는 지난해보다 다소 부진한 바 있다. 비메모리 분야 주요 고객들이 투자를 축소했고일부 장비 매출 인식이 이연된 영향을 받았던 것으로 전해진다. 올 상반기 누적 매출은 651억원, 영업이익은 320억원이다. 영업이익률은 49.2%에 달했다. 하지만 전년 동기보다 매출과 영업이익이 각각 39%, 47.9% 감소했다.

3분기에 선전하고 4분기에 급성장이 예상되면서 연간 기준으로는 작년과 유사한 수준을 기록할 것이란 전망이 나온다.

HPSP의 올 3분기 누적 매출은 1148억원, 영업이익은 582억원이다. 전년 동기보다 각각 22.8%, 30% 줄었다. 류형근 삼성증권 연구원은 이날(18일) 발간한 리포트를 통해 HPSP의 올 연간 매출을 1740억원, 영업이익을 910억원으로 추정했다. 작년 매출(1790억원), 영업이익(950억원)과 비슷한 수준이다.


HPSP의 선방을 전망하는 주된 요인으로는 고객사 다변화가 꼽힌다. 그간 반도체 및 증권업계에서는 HPSP의 최대 거래처로 글로벌 파운드리(위탁생산) 1위 기업인 TSMC를 지목했다. SK하이닉스를 비롯한 국내외 글로벌 칩메이커와도 거래가 있는 것으로 분석했다.

반도체 공정의 미세화가 메모리 분야에도 적용되면서 HPSP가 만드는 고압수소어닐링(HPA) 장비가 더 폭넓게 사용되는 것으로 알려졌다. 실제 HPSP는 최근 국내외를 막론하고 거래처를 확장하는 데 중점을 두고 있다.

고객사 다변화는 이미 가시화된 성과를 거뒀다. HPSP는 분기보고서에 구체적인 거래처명은 밝히지 않지만 공시 규정에 따라 일부 내용을 공개하고 있다.

2021년 기준 매출의 10% 이상을 차지하는 거래처는 4곳이었는데 2022년에는 5곳으로 늘었다. 작년에도 5곳을 나타냈는데 각 업체별로 차지하는 비중이 전년도바 더 고르게 분포됐다. 올 3분기 기준으로도 5곳이다. 가장 큰 거래처인 A사를 통한 매출은 338억원으로 전체의 29.4%를 차지했다.

HPSP의 분기보고서에 따르면 해외 D램 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험(Wafer Demonstration Test)을 성공적으로 완료했다. 아울러 해당 고객사의 다국적 기반의 대량 생산 공장에 적용을 위한 협의가 진행되는 중이라 밝혔다.

◇신제품 출시 준비 박차, 벨기에 아이맥 이어 '포스텍 협업' 추진

HPSP는 보유한 기술력을 활용해 장비 라인업 확대를 추진하고 있다. 이 과정에서 글로벌 반도체업계에서 최고 권위를 지닌 것으로 평가받는 벨기에 연구기관 아이맥(IMEC)과 협력하고 있다.

아이맥에는 HPSP의 고압수소어닐링 장비가 설치됐다. 아이맥 연구원들이 해당 장비를 D램, 낸드플래시 등과 관련된 연구에 활용하고 있다. 또 양측이 협력해 고압산화공정(HPO) 개발에 착수한 상태이며 성과가 가시화한 상태로 알려졌다.

여기에 국내 명문대 중 하나인 포스텍과도 맞손을 잡았다. HPSP의 분기보고서에 따르면 포스텍과 기술자문 계약을 체결했다. 올해부터 2027년까지 3년간이다. HPSP의 사업 영역 확장에 필요한 미래 기반 기술에 대한 선도적 검토와 접근을 진행하고 있다고 밝혔다.