이 기사는 2025년 03월 13일 10시09분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체·디스플레이 장비업체 필옵틱스가 반도체 산업 내 화두로 떠오르고 있는 유리기판 산업에서 연초부터 또 다시 두각을 보이고 있다. 이번에는 반도체 유리기판 제조의 핵심 공정 중 하나인 싱귤레이션(singulation) 장비를 글로벌 고객사에 출하한다는 소식이다. 지난해 세계에서 처음 양산 라인에 공급한 TGV(유리 관통 홀) 가공 장비에 이어 빠르게 라인업을 확대하고 있다.

필옵틱스는 13일 해외 글로벌 반도체 메이커에 레이저 싱귤레이션 장비를 출하한다고 밝혔다. 고객사와의 비밀유지계약에 따라 거래 상대방 및 계약 규모는 공개하지 않는다.

레이저 유리 절단 기술은 이미 검증이 된 기술이라 생각하기가 쉽다. 다만 반도체 유리기판의 경우 제품 구조와 사용 환경의 차이가 커 훨씬 높은 수준의 절단 공정 기술이 요구된다. 제조 공정 초기 단계에서 원장에 TGV 공정을 거친 후 ABF 등 절연 소재와 금속 배선층을 번갈아 여러 차례 반복해 쌓은 빌드업 층을 형성하고 있기 때문이다.

해당 빌드업 층은 유리기판을 크게는 수 밀리미터까지 휘게(Warpage) 할 정도로 큰 인장 응력을 줄 수 있다. 때문에 빌드업 층이 형성된 유리기판을 다수의 작은 크기로 분리하는 과정에서 절단면에 작은 미세 결함이라도 존재할 시 기판은 쉽게 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량에 노출될 수 밖에 없다. 높은 난이도가 요구되다 보니 많은 국내외 장비 회사들의 개발 시도에도 불구하고 시장 진입이 쉽지 않은 이유다.

필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발하기 위해 다년간 핵심 역량과 자원을 집중 투입하며 고객사와 긴밀하게 협력해 왔다. 반도체 업계에서 유리기판 상용화의 큰 허들로서 유리기판에 미세 홀을 형성하는 TGV 공정과 작은 크기로 기판을 분리하는 싱귤레이션 공정의 중요성을 강조하고 있는 만큼 이번 장비 공급 소식은 필옵틱스가 유리기판 분야에서 한 단계 더 나아갔다는 평가가 나온다.

필옵틱스 관계자는 "유망 산업으로 인정 받는 반도체 유리기판 부문에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 차곡차곡 쌓고 있다는 점에서 매우 의미가 있다"며 "필옵틱스는 주요 장비의 성능과 고객 다변화를 더욱 강화해 유리기판 부문의 선두 기업으로 확고한 지위를 구축할 계획"이라고 전했다.

시장조사업체 욜에 따르면 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨터(HPC)는 수요 증가로 인해 첨단 기판 시장의 고성장을 견인하고 있다. 2029년까지 첨단 기판 시장의 연평균 성장률은 반도체 전체 시장보다 두 배 높은 9%다. 차세대 패키징 기판으로 주목을 받고 있는 유리 기판이 이를 견인할 것이라 전망하고 있다.