이 기사는 2018년 06월 04일 07:01 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 5대 반도체 패키징 업체들이 지난해 4%대 영업이익률을 기록한 것으로 집계됐다. 반도체 슈퍼싸이클로 삼성전자와 SK하이닉스가 매출의 절반가량을 이익으로 남기고 있지만 반도체 패키징 업계 낙수효과는 크지 않다. 수년전부터 고객사들이 최신 반도체 모델용 패키징을 자체적으로 소화하는 '내재화 전략' 여파 때문이다.

1일 더벨이 국내 5개 반도체 패키징 기업들의 사업보고서를 분석한 결과 지난해 전체 매출은 9681억원, 영업이익은 421억원으로 집계됐다. 영업이익률은 4.4%다. 전년에 비해 매출은 21% 늘고 영업이익은 흑자전환한 수치다. 지난해 실적이 크게 개선되기는 했지만 여전히 수익률은 바닥권이다.

패키징 업종만 반도체 특수를 크게 누리지 못하는 모습이다. 같은 기간 삼성전자 반도체 부문은 매출 74조2555억원, 영업이익 35조2041억원으로 영업이익률이 47.4%에 달했다. SK하이닉스도 이익률이 45.5%(매출30조, 영업이익13조)다. 삼성전자 협력사들의 모임인 협성회도 149개 회원사 지난해 평균 영업이익률이 8.5%로 패키징 업체 평균의 두 배에 이른다.


반도체는 원재료인 웨이퍼에 집적회로를 그려 전기적특성을 지니게 가공하는 전공정과, 가공된 웨이퍼를 잘게 쪼개고 완제품 형태로 조립하는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 후공정 중에서도 반도체 칩을 PCB등에 탑재해 전기적 신호를 연결해 주고, 외부 불순물로부터 칩을 보호하기 위해 밀봉 포장을 하는 작업을 일컫는다.

국내에선 SFA반도체와 시그네틱스, 하나마이크론, AT세미콘(에이티세미콘), 윈팩 등 5개 중견·중소기업이 패키징 사업을 하고 있다. 이들 국내 점유율은 전부 합쳐 30% 수준이다. 나머지 70%는 외국계 패키징 업체인 앰코((Amko) 코리아와 ASE코리아가 점유하고 있다.

국내 기업 중 지난해 실적이 가장 저조한 곳은 윈팩이다. 윈팩은 지난해 매출 472억원에 영업손실 36억원을 기록했다. 지난해에 이어 적자상태가 지속되고 있다. 시그네틱스는 지난해 매출 2655억원 영업이익이 28억원으로 영업이익률이 1%다. 전년 56억원 적자에서 가까스로 흑자로 전환했다.

나머지 SFA반도체와 하나마이크론, AT세미콘은 지난해 영업이익률이 6%대로 그나마 상황이 낫다. 하지만 패키징 사업 때문이라기 보단 각자 사업다각화나 해외공장 이전 등의 고정비절감 노력을 기울인 결과다.

전자업계 관계자는 "지난해 반도체 특수에도 패키징 업체들의 수주 물량은 거의 늘지 않았다"며 "다각화로 추진한 사업 실적을 제외하고 패키징 사업만 놓고 보면 겨우 손익분기점을 맞추는 수준"이라고 말했다.

패키징 업체들 부진은 고객사들의 내재화 전략에 기인하고 있다. 삼성전자의 경우 중국 시안과 세계 최대 공장 평택공장을 증설하면서 신모델용 패키징 공정을 자체투자로 내재화한 것으로 알려졌다.

앞선 관계자는 "삼성전자는 일정 층수 이상의 반도체에 대한 패키징 물량은 외주를 안준다는 기준이 있는 것으로 알고 있다"며 "국내 패키징 업체들이 저수익 모델 물량만 받다보니 매출과 이익이 늘지 않는 구조가 됐다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자가 현 전략을 유지하면 당분간 협력사들도 계속 어려운 상황이 지속될 것"이라며 "삼성전자가 자체 캐파로 감당하지 못할 수준으로 수요가 늘어야 외주물량이 나올 것 같다"고 덧붙였다.