이 기사는 2021년 05월 31일 16:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 올해도 비주력사업부 청산·매각을 통한 구조조정 작업을 이어간다. 기판과 모듈사업부 내 비핵심 사업은 지속적으로 정리를 진행중이다. 전장용 적층세라믹콘덴스(MLCC), 5세대 이동통신(5G) 통신모듈 등 고부가가치 제품 경쟁력 강화, 수익성 제고에 집중하기 위해서다.

31일 업계에 따르면 삼성전기는 비주력사업을 정리해 조직 군살을 빼고 고수익 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하는 데 집중하고 있다. 삼성전기의 사업부는 MLCC를 생산하는 컴포넌트와 모듈(카메라·통신모듈), 기판(경연성인쇄회로기판(RFPCB)·반도체패키지기판) 사업부로 나뉘어져 있다.

이 중 주력은 컴포넌트로 올해 1분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 약 46%에 달한다. 영업이익 비중으로 따지면 전체 영업이익의 약 71%가 컴포넌트 사업부에서 나온다.

사업 효율화가 필요한 부분은 모듈과 기판사업이다. 이미 2015년부터 이들 사업부에 대한 구조조정을 진행해왔다.

기판사업부의 경우 지난해부터 RFPCB 사업 정리를 검토 중이다. RFPCB 사업을 완전히 접고 반도체 패키지 기판사업부만 남겨, 고부가가치 제품인 반도체 패키지 기판 사업 확대에 주력할 전망이다.

올 초 매각 목전까지 갔던 와이파이(Wifi) 통신모듈 사업부의 경우 인수자가 인수 의사를 접으며 최종 불발됐다. 하지만 여전히 잠재적 매물이며 구조조정 대상이다. 와이파이 통신모듈 사업부의 생산 거점은 태국 자회사 삼성일렉트로메카닉스(Samsung Electro-Mechanics Thailand)다.

앞서 삼성전기는 스마트폰 메인기판(HDI) 기판 사업을 담당하는 중국 현지 쿤샨법인( Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.) 정리를 결정했으며 현재 청산 절차를 밟고 있다. 태국 법인 역시 이 같은 수순을 밟을 예정이었다. 선택과 집중, 사업 효율화를 위해 해외 생산기지도 과감하게 정리하고 있는 셈이다.


삼성전기는 2015년 이후 꾸준히 수익성 낮은 사업부를 정리하는 사업 효율화 작업을 진행해왔다.

2015년 9월 디지털모듈사업부문(현 모듈솔루션 부문) 내 파워모듈(전자기기 전원공급부품), 전자튜너(영상송신 변환장치), 전자가격표시장치(ESL) 등 3개 사업부문을 분사시킨 게 대표적이다. 이들 사업부는 솔루엠으로 재탄생했다. 당시 삼성전기는 자산양수도를 통해 1519억원을 확보한 바 있다.

지난해 경계현 대표이사 사장이 취임한 이후로도 '선택과 집중' 경영 기조가 이어졌다. 경 대표는 전장용 MLCC와 5세대 이동통신(5G) 통신모듈 사업을 키우는 데 사업 전략의 초점을 맞추고 비주력 사업 부문은 과감하게 정리해왔다.

2019년엔 모바일용 무선전력전송, 근거리무선통신(NFC)칩 코일 사업인력, 설비, 재고자산, 해외자산, 지식재산권 등 전 자산을 켐트로닉스에 매각한 바 있다. 같은 해 기판솔루션 사업부에 속했던 반도체 패키징사업(PLP)은 삼성전자에 양도하고 스마트폰용 고밀도다층기판(HDI) 사업은 포기했다.

이를 통해 실제로 체질 개선 효과도 거두고 있다. 특히 기판사업부의 경우 PLP사업 매각, 쿤샨법인 가동 중단을 통해 적자 고리를 끊어냈다.

기판사업부는 2014년부터 2018년까지 5년간 누적 적자가 3865억원에 달했는데 2019년 영업흑자 146억원을 기록해 전환점을 만난 뒤 매출 성장과 흑자 행진을 이어가고 있다. 기판솔루션의 1분기 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 15%, 99% 증가한 4422억원, 3315억원을 기록했다.