이 기사는 2022년 02월 22일 08시00분 thebell에 표출된 기사입니다

㈜두산이 '뉴(new) 두산'의 첫 번째 인수합병(M&A) 전면에 나선다. 채권단 관리 체제 졸업을 한 달 앞두고 반도체 후공정 테스트 업체인 '테스나' 인수 주체로 등판한 것이다. 두산그룹 지배구조 정점에 위치한 지주사로서 미래 사업 포트폴리오 확대에 드라이브를 거는 모습이다.

21일 업계에 따르면 두산그룹은 테스나 경영권 인수 작업을 진행 중이다. 인수 주체는 ㈜두산이 낙점됐다. ㈜두산은 사업형 지주사지만, 경영 컨설팅 등 두산그룹의 M&A를 진두지휘하며 투자형 지주사 역할을 해내고 있다.

인수 대상은 경영참여형 사모펀드(PEF) 운용사인 에이스에쿼티파트너스가 보유하고 있는 테스나 지분 30.62%다. 투자은행(IB) 업계에 따르면 테스나 지분 인수가는 약 46000억원 수준으로 알려졌다.

㈜두산과 테스나의 접점은 ㈜두산이 영위하고 있는 사업부문, '전자BG'에 있다. 전자BG는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 생산한다. 특히 △반도체용 PKG(Package) CCL △통신 장비용 NWB(Network Board) CCL △스마트폰용 FCCL(Flexible CCL) △전장용 CCL 등이 주요 제품이다.

그뿐만 아니라 전자BG는 신재생 에너지 사업의 경쟁력을 확보하기 위해 수소 연료전지의 핵심 소재인 전극(Electrode)을 양산한다. 미래 전기 자동차용 배터리의 핵심 부품을 개발하는 데 주력하고 있다.

테스나는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체업체의 핵심 협력사로 알려졌다. 카메라이미지센서(CIS)와 무선통신(AP/RF) 등 반도체 제품들의 후공정 테스트 사업을 전문으로 하는 국내 1위 기업이다. 관련 업계에 따르면 국내 반도체 패키징 및 테스트 기업 중 시장 점유율 측면에서 최상위권을 유지하고 있다.

두산그룹은 전자BG와 테스나 사이의 시너지를 꾀한다는 분석이다. CCL 생산부터 반도체 후공정 테스트로 이어지는 반도체 사업 포트폴리오를 구축할 것으로 예상된다. 전자BG와 테스나 모두 호실적을 기록하고 있다는 점도 긍정적이다. 지난해 전자BG는 매출 9157억원으로 사상 최대 매출을 기록했다. 같은 기간 테스나 매출은 전년보다 56.6% 증가한 2075억원으로 나타났다.

㈜두산의 인수 여력도 충분한 상황이다. 지난해 말 기준 ㈜두산이 보유한 현금은 5722억원이다. 2020년 7031억원보다 18.6% 줄어든 수준이다. 은행차입금과 회사채를 포함한 총차입금은 1조2079억원이다. 순차입금은 7357억원, 순차입금비율은 24.1%다.

IB업계에서는 내부 자금 2300억원과 인수금융으로 조달한 2300억원 등으로 인수 자금 4600억원을 마련할 것으로 내다봤다. 다만 인수금융이 아니더라도 컨소시엄을 우군으로 두고 공동 인수하는 방안도 가능한 상황이다.

두산그룹이 채권단 관리 체제에 마침표를 찍기 전부터 이번 딜을 진행해왔다는 점에서 업계의 눈길을 끌고 있다. 현재 두산그룹은 채권단 관리 체제 졸업이 임박한 상태다. 마지막 졸업 요건이었던 두산중공업 유상증자도 마무리됐다. 산업은행, 한국수출입은행 등 채권단에 따르면 늦어도 다음 달 말 채권단 관리를 종료할 것으로 전망했다.

채권단 관계자는 "㈜두산이 테스나 인수 주체로 나섰으며 M&A 등 사업전략은 채권단 관리 대상이 아니다"라며 "두산그룹에 대한 시장의 기대감을 높이기 위해 채권단 관리 종료 직전 새로운 M&A 진행 사항을 공개한 것으로 해석된다"고 말했다.